ZHCSMP3A December   2019  – June 2021 ISO6731-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 6.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 6.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 6.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 6.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply 
    14. 6.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 6.15 Electrical Characteristics—1.8-V Supply
    16. 6.16 Supply Current Characteristics—1.8-V Supply
    17. 6.17 Switching Characteristics—5-V Supply
    18. 6.18 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    19. 6.19 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    20. 6.20 Switching Characteristics—1.8-V Supply
    21. 6.21 Insulation Characteristics Curves
    22. 6.22 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device I/O Schematics
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
        1. 9.2.3.1 Insulation Lifetime
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Material
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Package Option Addendum
    2. 13.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

ISO6731-Q1 器件是高性能三通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS 隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。此器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离互补金属氧化物半导体 (CMOS) 或低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字 I/O 的同时，ISO6731-Q1 器件还可提供高电磁抗扰度和低辐射，并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚，可用于在多主驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态。ISO6731-Q1 器件具有两个正向通道和一个反向通道。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参阅器件功能模式部分。

该器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 CAN 和 LIN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术，ISO6731-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO6731-Q1 器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚的升级。

器件信息
器件型号 (1) 封装 封装尺寸（标称值）
ISO6731-Q1、ISO6731F-Q1 SOIC (DW) 10.30mm x 7.50mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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VCCI = 输入电源，VCCO = 输出电源
GNDI = 输入接地，GNDO = 输出接地
简化原理图