ZHCSDR2 April   2015

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 典型应用
  5. 修订历史记录
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Voltage Level
    7. 7.7 I2C Interface Timing
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 The Shield
      2. 8.3.2 The CAPDAC
      3. 8.3.3 Capacitive System Offset Calibration
      4. 8.3.4 Capacitive Gain Calibration
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Single Ended Measurement
      2. 8.4.2 Differential Measurement
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Bus Address
      2. 8.5.2 Read/Write Operations
      3. 8.5.3 Device Usage
        1. 8.5.3.1 Measurement Configuration
        2. 8.5.3.2 Triggering Measurements
        3. 8.5.3.3 Wait for Measurement Completion
        4. 8.5.3.4 Read of Measurement Result
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Registers
        1. 8.6.1.1 Capacitive Measurement Registers
      2. 8.6.2 Measurement Configuration Registers
      3. 8.6.3 FDC Configuration Register
      4. 8.6.4 Offset Calibration Registers
      5. 8.6.5 Gain Calibration Registers
      6. 8.6.6 Manufacturer ID Register
      7. 8.6.7 Device ID Register
  9. Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Liquid Level Sensor
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Performance Plot
    3. 9.3 Do's and Don'ts
    4. 9.4 Initialization Set Up
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 文档支持

12.1.1 相关文档

应用报告《IC 封装热指标》SPRA953

应用手册

《FDC1004:电容式传感基础和应用》(文献编号:SNOA927

《电容传感:有源传感的输入和输出》(文献编号:SNOA926

《电容传感:异相液位技术》(文献编号:SNOA925

《采用 FDC1004 的电容式接近传感》(文献编号:SNOA928

《采用 TI 的电容式传感技术的结冰检测 - FDC1004》(文献编号:SLLA355

TI 参考设计

《基于电容的液位感测传感器》(文献编号:TIDA-00317

《汽车电容式接近一脚踢开尾门检测》(文献编号:TIDA-00506

《用于系统唤醒和中断的基于电容的人体接近检测》(文献编号:TIDA-00220

《基于环境光传感器和接近传感器的背光和智能照明控制》(文献编号:TIDA-00373

12.2 商标

All trademarks are the property of their respective owners.

12.3 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

12.4 术语表

SLYZ022TI 术语表

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。