ZHCSFT7 December   2016 DRV401-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Magnetic Probe (Sensor) Interface
      2. 7.3.2  PWM Processing
      3. 7.3.3  Compensation Driver
      4. 7.3.4  External Compensation Coil Driver
      5. 7.3.5  Shunt Sense Amplifier
      6. 7.3.6  Over-Range Comparator
      7. 7.3.7  Voltage Reference
      8. 7.3.8  Demagnetization
      9. 7.3.9  Power-On and Brownout
      10. 7.3.10 Error Conditions
      11. 7.3.11 Protection Recommendations
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Functional Principle of Closed-Loop Current Sensors with Magnetic Probe Using the DRV401-Q1 Device
      2. 8.1.2 Basic Connection
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Power Dissipation
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 高精度设计
        3. 11.1.1.3 WEBENCH® Filter Designer
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 散热焊盘

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

12.1 散热焊盘

散热焊盘外露型封装经专门设计可提供出色的功率耗散，但电路板布局会严重影响总体热耗散。Table 1 显示了将外露散热焊盘焊接到常规 PCB 上的种封装的热阻 (θJA)，如《PowerPAD 散热增强型封装》 (SLMA002) 所述。请参阅 EIA/JEDEC 规范 JESD51-0 至 JESD51-7、《QFN/SON PCB 连接》 (SLUA271) 和《方形扁平无引脚逻辑封装》 (SCBA017)。这些文档可从 www.ti.com.cn 下载。

Table 1. 根据 EIA/JED51-7 规范得出的 θJA 和 θJP 估算值(1)

参数 VQFN
θJP 9
θJA（不通风时） 40
θJA（强制通风，气流为 150lfm 时） 38
(1) θJA = 结至环境热阻。
(2) θJP = 结至焊盘热阻

TI 建议测量尽可能靠近散热焊盘处的温度。热阻值 θJP 相对较低，小于 10°C/W（到 PCB 上的温度测试点具有一些额外热阻），从而可对应用中的结温进行很好的估算。

PCB 上的散热焊盘必须包含九个或更多个适用于 VQFN 封装的通孔。

组件填充、线迹布局、层级和气流均会严重影响热耗散。必须在实际运行环境中测试最差的负载情况，以确保温度条件适当。应最大程度地减小热应力，以实现长期正常运行，并使结温远低于 125°C。

NOTE

所有热模型的精度 ≈ 20%。