ZHCSHB0A
March 2017 – January 2018
CSD95490Q5MC
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
典型功率级效率与功率损耗
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
7
Application Schematic
8
器件和文档支持
8.1
Receiving Notification of Documentation Updates
8.2
Community Resources
8.3
商标
8.4
静电放电警告
8.5
Glossary
9
机械、封装和可订购信息
9.1
机械制图
9.2
推荐 PCB 焊盘图案
9.3
建议模板开口
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DMC|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcshb0a_oa
zhcshb0a_pm
9.2
推荐 PCB 焊盘图案
所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和公差值符合 ASME Y14.5M 标准。
本图如有变更,恕不另行通知。
此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。有关更多信息,请参阅
《QFN/SON PCB 连接》
(SLUA271)。
根据具体应用决定是否选用通孔,请参见器件数据表。如需实施任意通孔,请参见此视图上的通孔位置。建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。