ZHCSPZ5D February   1998  – February 2022 CD54HC166 , CD54HCT166 , CD74HC166 , CD74HCT166

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

HC166 和 HCT166 8 位移位寄存器采用硅栅 CMOS 技术制造。该器件具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性，并可在与等效低功耗肖特基器件相当的速度下运行。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD54HC166F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD54HCT166F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD74HC166M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT166M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC166E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT166E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20211111-SS0I-X72S-2JPN-M1PFBQ2JC7SP-low.gif功能图