ZHCSPD1D February   1998  – November 2021 CD54HC165 , CD54HCT165 , CD74HC165 , CD74HCT165

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Reccomended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

’HC165 和 ’HCT165 是具有最后一级提供的辅助串行输出（QH 和 QH）的 8 位并行或串行输入移位寄存器。当并行负载 (SH/LD) 输入为低电平时，会以异步方式将从 A 输入到 H 输入的并行数据加载到寄存器中。当 SH/LD 为高电平时，数据会在 SER 输入端以串行方式输入寄存器，并通过每个正向时钟转换向右移动一个位置（A→B→C 等）。此特性通过将 QH 输出连接到后一器件的 SER 输入来实现并行至串行转换器扩展。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD54HC165F3A 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) 24.38mm × 6.92mm
CD74HC165M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC165E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD54HCT165F3A 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) 24.38mm × 6.92mm
CD74HCT165M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT165E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20210218-CA0I-X1MX-NFLV-2M5MCVCRVZZD-low.gif功能图