ZHCSQ39F August 1997 – February 2022 CD54HC85 , CD54HCT85 , CD74HC85 , CD74HCT85
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- NS|16
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- D|16
订购信息
2 说明
’HC85 和 ’HCT85 高速幅度比较器利用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
这些 4 位器件比较两段二进制 BCD 代码或其他单调代码，并输出三个可能的幅度比较结果（A > B、A < B 和 A = B）。对 4 位输入字进行加权（A0 到 A3 和 B0 到 B3），其中 A3 和 B3 是最高有效位。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD54HC85F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD54HCT85F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC85M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT85M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC85E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT85E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HC85NS | SO (16) | 6.20mm x 5.30mm |
| CD74HC85PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
功能图