ZHCSCJ6C June   2013  – June 2014 CC3100

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Attributes
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  Handling Ratings
    3. 4.3  Power-On Hours
    4. 4.4  Recommended Operating Conditions
    5. 4.5  Electrical Characteristics
    6. 4.6  WLAN Receiver Characteristics
    7. 4.7  WLAN Transmitter Characteristics
    8. 4.8  Current Consumption
    9. 4.9  Thermal Characteristics for RGC Package
    10. 4.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.10.1 Power Supply Sequencing
      2. 4.10.2 Reset Timing
        1. 4.10.2.1 nRESET (32K XTAL)
        2. 4.10.2.2 nRESET (External 32K)
        3. 4.10.2.3 Wakeup from Hibernate
      3. 4.10.3 Clock Specifications
        1. 4.10.3.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
        2. 4.10.3.2 Slow Clock Using an External Clock
        3. 4.10.3.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
        4. 4.10.3.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
        5. 4.10.3.5 Input Clocks/Oscillators
      4. 4.10.4 Interfaces
        1. 4.10.4.1 Host SPI Interface Timing
        2. 4.10.4.2 Flash SPI Interface Timing
    11. 4.11 External Interfaces
      1. 4.11.1 SPI Flash Interface
      2. 4.11.2 SPI Host Interface
    12. 4.12 Host UART
      1. 4.12.1 5-Wire UART Topology
      2. 4.12.2 4-Wire UART Topology
      3. 4.12.3 3-Wire UART Topology
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Overview
      1. 5.1.1 Device Features
        1. 5.1.1.1 WLAN
        2. 5.1.1.2 Network Stack
        3. 5.1.1.3 Host Interface and Driver
        4. 5.1.1.4 System
    2. 5.2 Functional Block Diagram
    3. 5.3 Wi-Fi Network Processor Subsystem
    4. 5.4 Power-Management Subsystem
      1. 5.4.1 VBAT Wide-Voltage Connection
      2. 5.4.2 Preregulated 1.85 V
    5. 5.5 Low-Power Operating Modes
      1. 5.5.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 5.5.2 Hibernate
    6. 5.6 Memory
      1. 5.6.1 External Memory Requirements
  6. 6Applications and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Typical Application - CC3100 Wide-Voltage Mode
      2. 6.1.2 Typical Application - CC3100 Preregulated 1.85-V Mode
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 射频工具
        2. 7.1.1.2 Uniflash 闪存编程器
      2. 7.1.2 器件命名规则
    2. 7.2 文档支持
    3. 7.3 社区资源
    4. 7.4 Trademarks
    5. 7.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 7.6 Glossary
  8. 8机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 器件和文档支持

7.1 器件支持

7.1.1 开发支持

CC3100 评估板包括一组工具和文档，以便在开发阶段为用户提供帮助。

7.1.1.1 射频工具

SimpleLink 射频工具是一款在应用板开发期间操作和测试 CC3100 芯片组RF 性能特性 的实用工具。 CC3100 器件具有自动校准射频，可实现与天线的轻松连接，而无需射频电路设计方面的专业知识。

7.1.1.2 Uniflash 闪存编程器

Uniflash 闪存编程器工具使得最终用户能够与 SimpleLink 器件通信来更新串行闪存。 简便图形用户界面 (GUI) 接口可实现文件（其中包括回读验证选项）、存储格式（安全和非安全格式化）的快速存取，针对引导加载程序和芯片 ID 等的版本读取。

7.1.2 器件命名规则

为了指明产品开发周期的所处阶段，TI 为 CC3100 器件和支持工具的产品型号分配了前缀（请见 Figure 7-1）。

nomen_file_device_swas031.gifFigure 7-1 CC3100 器件命名规则

7.2 文档支持

以下文档为 CC3100 器件提供支持。

SWRU370 CC3100 和 CC3200 SimpleLink Wi-Fi 和 IoT 解决方案布局布线指南
SWRU375 CC3100 SimpleLink Wi-Fi 和 IoT 解决方案入门指南 详细信息
SWRU368 CC3100 SimpleLink Wi-Fi 和 IoT 解决方案编程人员指南
SWRU371 CC3100 SimpleLink Wi-Fi 和 IoT 解决方案 BoosterPack 硬件用户指南
SWRC288 CC3100 SimpleLink Wi-Fi 和 IoT 解决方案 Booster Pack 设计文件

7.3 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师对工程师 (E2E) 社区。 此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
    德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站 德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站。 此网站的建立是为了帮助开发人员从德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器入门并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的总体知识的创新和增长。

7.4 Trademarks

Internet-On-a-Chip, SmartConfig, E2E are trademarks of Texas Instruments.

E2E is a trademark of TI.

Wi-Fi Direct is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.

All other trademarks are the property of their respective owners.

7.5 Electrostatic Discharge Caution

esds-image

This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.

ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

7.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.