ZHCSSJ3A december   2022  – june 2023 CC1354P10

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Functional Block Diagram
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
  8. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules – RGZ Package
    4. 7.4 Pin Diagram – RSK Package (Top View)
    5. 7.5 Signal Descriptions – RSK Package
    6. 7.6 Connection of Unused Pins and Module – RSK Package
  9. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 861 MHz to 1054 MHz - Receive (RX)
    11. 8.11 861 MHz to 1054 MHz - Transmit (TX) 
    12. 8.12 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Wideband Mode
    13. 8.13 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Narrowband Mode
    14. 8.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 8.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 8.16 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    17. 8.17 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    18. 8.18 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.18.1 Reset Timing
      2. 8.18.2 Wakeup Timing
      3. 8.18.3 Clock Specifications
        1. 8.18.3.1 48 MHz Clock Input (TCXO)
        2. 8.18.3.2 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        3. 8.18.3.3 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. 8.18.3.4 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        5. 8.18.3.5 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        6. 8.18.3.6 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.18.4 Serial Peripheral Interface (SPI) Characteristics
        1. 8.18.4.1 SPI Characteristics
        2. 8.18.4.2 SPI Master Mode
        3. 8.18.4.3 SPI Master Mode Timing Diagrams
        4. 8.18.4.4 SPI Slave Mode
        5. 8.18.4.5 SPI Slave Mode Timing Diagrams
      5. 8.18.5 UART
        1. 8.18.5.1 UART Characteristics
    19. 8.19 Peripheral Characteristics
      1. 8.19.1 ADC
        1. 8.19.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.19.2 DAC
        1. 8.19.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.19.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.19.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.19.3.2 Battery Monitor
      4. 8.19.4 Comparators
        1. 8.19.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.19.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.19.5 Current Source
        1. 8.19.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.19.6 GPIO
        1. 8.19.6.1 GPIO DC Characteristics
    20. 8.20 Typical Characteristics
      1. 8.20.1 MCU Current
      2. 8.20.2 RX Current
      3. 8.20.3 TX Current
      4. 8.20.4 RX Performance
      5. 8.20.5 TX Performance
      6. 8.20.6 ADC Performance
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Proprietary Radio Formats
      2. 9.3.2 Bluetooth 5.3 Low Energy
      3. 9.3.3 802.15.4 Thread, Zigbee, and 6LoWPAN
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Tools and Software
      1. 11.1.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    2. 11.2 Documentation Support
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 采用 TrustZone® 技术的强大的 48MHz Arm®Cortex®-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024 kB 闪存程序存储器
  • 8 kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256 kB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
    • 如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM 可用
  • 双频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4 kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.4 mA 有源模式，CoreMark®
    • 71μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.98μA 待机模式，RTC，256kB RAM
    • 0.17 μA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2 MHz 模式下为 32μA
    • 24MHz 模式下为 820μA
  • 无线电功耗：
    • RX：5.8 mA（在 868MHz 条件下）
    • RX：6.9 mA（在 2.4GHz 条件下）
    • TX：22 mA（在 +10dBm 和 2.4GHz 条件下）
    • TX：25.8 mA（在 +14dBm 和 868 MHz 条件下）
    • TX：64mA（在 +20dBm 和 915MHz 条件下）
    • TX：101mA（在 +20dBm 和 2.4GHz 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • 50kbps、868MHz 下链路预算高达 130dB
  • 2.5kbps、868MHz 下链路预算高达 141dB
  • -121dBm（在 2.5kbps 远距离模式下）
  • -110dBm（在 50kbps、802.15.4、868MHz 下）
  • -104dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK（相干调制解调器）下为 -105dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 300 328、EN 303 131、EN 303 204、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66、STD-T67 和 STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC，200ksps，8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64（42 个 GPIO）(1)
  • 符合 RoHS 标准的封装
1. RSK 封装 (8.00mm x 8.00mm) 信息只是预发布版，可能会更改。