ZHCSB07D July   2013  – October 2014 CC1200

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagram
    2. 3.2 Pin Configuration
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  Handling Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions (General Characteristics)
    4. 4.4  Thermal Resistance Characteristics for RHB Package
    5. 4.5  RF Characteristics
    6. 4.6  Regulatory Standards
    7. 4.7  Current Consumption, Static Modes
    8. 4.8  Current Consumption, Transmit Modes
      1. 4.8.1 868-, 915-, and 920-MHz Bands (High-Performance Mode)
      2. 4.8.2 433-MHz Band (High-Performance Mode)
      3. 4.8.3 169-MHz Band (High-Performance Mode)
      4. 4.8.4 Low-Power Mode
    9. 4.9  Current Consumption, Receive Modes
      1. 4.9.1 High-Performance Mode
      2. 4.9.2 Low-Power Mode
    10. 4.10 Receive Parameters
      1. 4.10.1 General Receive Parameters (High-Performance Mode)
      2. 4.10.2 RX Performance in 868-, 915-, and 920-MHz Bands (High-Performance Mode)
      3. 4.10.3 RX Performance in 433-MHz Band (High-Performance Mode)
      4. 4.10.4 RX Performance in 169-MHz Band (High-Performance Mode)
      5. 4.10.5 RX Performance in Low-Power Mode
    11. 4.11 Transmit Parameters
    12. 4.12 PLL Parameters
      1. 4.12.1 High-Performance Mode
      2. 4.12.2 Low-Power Mode
    13. 4.13 Wake-up and Timing
    14. 4.14 40-MHz Crystal Oscillator
    15. 4.15 40-MHz Clock Input (TCXO)data to TCXO table
    16. 4.16 32-kHz Clock Input
    17. 4.17 40-kHz RC Oscillator
    18. 4.18 I/O and Reset
    19. 4.19 Temperature Sensor
    20. 4.20 Typical Characteristics
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Block Diagram
    2. 5.2 Frequency Synthesizer
    3. 5.3 Receiver
    4. 5.4 Transmitter
    5. 5.5 Radio Control and User Interface
    6. 5.6 Enhanced Wake-On-Radio (eWOR)
    7. 5.7 RX Sniff Mode
    8. 5.8 Antenna Diversity
    9. 5.9 WaveMatch
  6. 6Typical Application Circuit
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 配置软件
      2. 7.1.2 器件和支持开发工具命名规则
    2. 7.2 文档支持
    3. 7.3 社区资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  8. 8机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 器件和文档支持

7.1 器件支持

7.1.1 开发支持

7.1.1.1 配置软件

CC1200 器件可使用 SmartRF Studio 软件 (SWRC046) 进行配置。 强烈建议使用 SmartRF Studio 软件来获取最优寄存器设置并评估相关性能和功能。

7.1.2 器件和支持开发工具命名规则

为了指出产品开发周期所处的阶段，TI 为所有微处理器 (MPU) 和支持工具的产品型号分配了前缀。 每个器件都具有以下三个前缀中的一个：X、P 或无（无前缀）（例如，CC1200）。 德州仪器 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可用前缀指示符中的两个：TMDX 和 TMDS。 这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生产器件和工具 (TMDS)。

器件开发进化流程：

    X试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准并且不可使用生产组装流程。
    P原型器件不一定是最终芯片模型并且不一定符合最终电气标准规范。
    无完全合格的芯片模型的生产版本。

支持工具开发发展流程：

    TMDX 还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
    TMDS 完全合格的开发支持产品.

X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。 TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。 由于它们的预计的最终使用故障率仍未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。 只有合格的产品器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。 这个后缀表示封装类型（例如，RHB），且温度范围（例如，“空白”是默认的商业级温度范围）提供了读取任一 CC1200 器件完整器件名称的图例。

要获得 QFN 封装类型的 CC1200 器件订购部件号，请参见本文档的“封装选项附录”（TI 网站 www.ti.com），或者联系您的 TI 销售代表。

7.2 文档支持

以下文档对 CC1200 处理器加以补充。 www.ti.com 网站上提供了这些文档的副本。 提示：请在 www.ti.com 上提供的搜索框中输入文献编号。

    SWRR106CC112x IPC 868MHz 和 915MHz 2 层参考设计
    SWRR107CC112x IPC 868MHz 和 915MHz 4 层参考设计
    SWRR122CC1200EM 420MHz 至 470MHz 参考设计
    SWRR121CC1200EM 868MHz 至 930MHz 参考设计
    SWRA428CC112x/CC120x 嗅探模式应用手册

7.3 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师对工程师 (E2E) 社区。 此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
    德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站 德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站。 此网站的建立是为了帮助开发人员从德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器入门并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的总体知识的创新和增长。

7.4 商标

SmartRF, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

7.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

7.6 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。