ZHCS608A December   2011  – October 2014

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Pin Configuration and Functions
  6. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Electrical Characteristics: DC
    4. 6.4 Switching Characteristcs: AC
  7. 7Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 EPROM
      2. 7.3.2 EPROM Status Memory
      3. 7.3.3 Error Checking
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1  Customizing the bq2026
      2. 7.4.2  Bus Termination
      3. 7.4.3  Serial Communication
      4. 7.4.4  Initialization
      5. 7.4.5  ROM Commands
        1. 7.4.5.1 Read ROM
        2. 7.4.5.2 Match ROM
        3. 7.4.5.3 Skip ROM
      6. 7.4.6  Memory and Status Function Commands
      7. 7.4.7  Read Memory and Field CRC
      8. 7.4.8  Read Status
      9. 7.4.9  Write Memory
      10. 7.4.10 Write Status
      11. 7.4.11 SDQ Signaling
      12. 7.4.12 Reset and Presence Pulse
      13. 7.4.13 Write
      14. 7.4.14 Read
      15. 7.4.15 Program Pulse
      16. 7.4.16 Idle
      17. 7.4.17 CRC Generation
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 商标
    2. 8.2 静电放电警告
    3. 8.3 术语表
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 器件和文档支持

8.1 商标

SDQ is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.2 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

8.3 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。