ZHCSR04 September   2023 AMC130M02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  安全相关认证
    7. 6.7  安全限值
    8. 6.8  电气特性
    9. 6.9  时序要求
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 时序图
    12. 6.12 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 噪声测量
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  隔离式直流/直流转换器
        1. 8.3.1.1 直流/直流转换器故障检测
      2. 8.3.2  高侧电流驱动能力
      3. 8.3.3  隔离通道信号传输
      4. 8.3.4  输入 ESD 保护电路
      5. 8.3.5  输入多路复用器
      6. 8.3.6  可编程增益放大器 (PGA)
      7. 8.3.7  电压基准
      8. 8.3.8  内部测试信号
      9. 8.3.9  时钟和功耗模式
      10. 8.3.10 ΔΣ 调制器
      11. 8.3.11 数字滤波器
        1. 8.3.11.1 数字滤波器实现
          1. 8.3.11.1.1 快速稳定滤波器
          2. 8.3.11.1.2 SINC3 和 SINC3 + SINC1 滤波器
        2. 8.3.11.2 数字滤波器特性
      12. 8.3.12 通道相位校准
      13. 8.3.13 校准寄存器
      14. 8.3.14 寄存器映射 CRC
      15. 8.3.15 通用数字输出 (GPO)
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电和复位
        1. 8.4.1.1 上电复位
        2. 8.4.1.2 SYNC/RESET 引脚
        3. 8.4.1.3 RESET 命令
      2. 8.4.2 上电后的启动行为
      3. 8.4.3 引脚复位或 RESET 命令后的启动行为
      4. 8.4.4 在 CLKIN 中暂停后的启动行为
      5. 8.4.5 同步
      6. 8.4.6 转换模式
        1. 8.4.6.1 连续转换模式
        2. 8.4.6.2 全局斩波模式
      7. 8.4.7 电源模式
      8. 8.4.8 待机模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口
        1. 8.5.1.1  片选 (CS)
        2. 8.5.1.2  串行数据时钟 (SCLK)
        3. 8.5.1.3  串行数据输入 (DIN)
        4. 8.5.1.4  串行数据输出 (DOUT)
        5. 8.5.1.5  数据就绪 (DRDY)
        6. 8.5.1.6  转换同步或系统复位 (SYNC/RESET)
        7. 8.5.1.7  SPI 通信帧
        8. 8.5.1.8  SPI 通信字
        9. 8.5.1.9  短 SPI 帧
        10. 8.5.1.10 通信循环冗余校验 (CRC)
        11. 8.5.1.11 SPI 超时
      2. 8.5.2 ADC 转换数据格式
      3. 8.5.3 命令
        1. 8.5.3.1 NULL (0000 0000 0000 0000)
        2. 8.5.3.2 RESET (0000 0000 0001 0001)
        3. 8.5.3.3 STANDBY (0000 0000 0010 0010)
        4. 8.5.3.4 WAKEUP (0000 0000 0011 0011)
        5. 8.5.3.5 LOCK (0000 0101 0101 0101)
        6. 8.5.3.6 UNLOCK (0000 0110 0101 0101)
        7. 8.5.3.7 RREG (101a aaaa annn nnnn)
          1. 8.5.3.7.1 读取单个寄存器
          2. 8.5.3.7.2 读取多个寄存器
        8. 8.5.3.8 WREG (011a aaaa annn nnnn)
      4. 8.5.4 ADC 输出缓冲器和 FIFO 缓冲器
      5. 8.5.5 第一次或数据收集暂停后收集数据
    6. 8.6 AMC130M02 寄存器
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 未使用的输入和输出
      2. 9.1.2 抗混叠
      3. 9.1.3 最小接口连接
      4. 9.1.4 多器件配置
      5. 9.1.5 Calibration
      6. 9.1.6 疑难解答
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电压测量
        2. 9.2.2.2 分流测量
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8 电气特性

最小值和最大值规格的适用条件为：TA = –40°C 至 +125°C，且 DVDD = 3.0V 至 5.5V；典型值规格的条件为：TA = 25°C，DVDD = 3.3V，并适用于通道 0；所有规格均在以下条件下测得：fCLKIN = 8.192MHz，数据速率 = 4kSPS，高分辨率模式，启用所有通道，禁用全局斩波模式，且增益 = 1（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
模拟输入
IIB 输入偏置电流 AINxP = AINxN = HGND；
IIB = (IIBP + IIBN)/2，增益 = 1、2 或 4		 0.65 0.9 μA
AINxP = AINxN = HGND；
IIB = (IIBP + IIBN)/2，增益 = 8 至 128		 -1.0 –0.65
TCIIB 输入偏置电流漂移 -1  ±0.35 1 (2) nA/°C
IIO 输入失调电流 IIO = IIBP – IIBN ±15 nA
RIN 单端输入阻抗 AINxN = HGND，增益 = 1、2 或 4 250 kΩ
AINxN = HGND，增益 = 8 至 128 0.5 MΩ
ZIND 差分输入阻抗 (AINxN + AINxP)/2 = HGND，
增益 = 1、2 或 4		 275 kΩ
(AINxN + AINxP)/2 = HGND，
增益 = 8 至 128		 1 MΩ
ADC 特性
分辨率 16 位
增益设置 1、2、4、8、16、32、64、128
fDATA 数据速率 高分辨率模式，fCLKIN = 8.192MHz，
NDIV = 2		 250 64k SPS
低功耗模式，fCLKIN = 4.096MHz，
NDIV = 2		 125 32k
SPI 启动时间 在电源电压为 90% 至 SPI 接口为接受数据做好准备的范围内测量 0.3 ms
转换器启动时间 在设置 DCDC 启用位至第一个 DRDY 下降沿（数据稳定至 0.1%，CLKIN 运行）的范围内测量 1.0 ms
ADC 性能
INL 积分非线性 终点拟合 6 FSR 的 ppm 值
EO 偏移误差（以输入为基准） 外部短路，TA = 25°C –100 ±100 330 µV
全局斩波模式，
默认全局斩波延迟，外部短路，
TA = 25°C		 –100 6 100
TCEO 偏移误差漂移与温度之间的关系 外部短路 –0.5 ±0.1 0.5 (3) µV/°C
全局斩波模式，外部短路 –0.3 ±0.1 0.3 (3)
EG 增益误差 通道 0，TA = 25°C，终点拟合 –0.2 ±0.025 0.2 %
通道 1，TA = 25°C，终点拟合 -1 ±0.1 1
TCEG 增益误差漂移与温度之间的关系 包括内部基准误差 8 25 (3) ppm/°C
CMRR 共模抑制比 fIN = 0Hz，VCM min ≤ VIN ≤ VCM max 110 dB
fIN = 50Hz 或 60Hz，
VCM min ≤ VIN ≤ VCM max，VAINP = VAINN		 110
EN 输入参考噪声 10 µVRMS
串扰 从一个通道到其他任一通道；AINxP 上的 fIN = 50Hz 或 60Hz，
AINxN = HGND 		–120 dB
THD 总谐波失真 fIN = 50Hz 或 60Hz（高达 5 个谐波），
VIN = –0.5dBFS		 -102 –94 (3) dB
SFDR 无杂散动态范围 fIN = 50Hz 或 60Hz，
VIN = -0.5dBFS		 105 dB
CMTI 共模瞬态抗扰度 100 150 V/ns
内部电压基准
VREF 内部基准电压 1.2 V
数字输入/输出
VIL 逻辑输入电平，低 DGND 0.2 DVDD V
VIH 逻辑输入电平，高 0.8 DVDD DVDD V
VOL 逻辑输出电平，低 IOL = -1mA 0.2 DVDD V
VOH 逻辑输出电平，高 IOH = 1mA 0.8 DVDD V
IIN 输入电流 DGND < VDigital Input < DVDD -1 1 µA
CIN 输入电容 1 pF
CLOAD 输出负载电容 15 30 pF
高侧数字输出
RGPO 高侧 GPO 输出阻抗 驱动 0 100 Ω
驱动 1 115
IGPO 高侧 GPO 负载电流 1 mA
电源
IDVDD 低侧电源电流(1) 高分辨率模式 18 23 mA
低功耗模式 15.5 20
待机模式，禁用所有通道，
不应用时钟		 160 210 µA
PD 功率耗散 高分辨率模式 60 mW
低功耗模式，fCLKIN = 4.096MHz 51
待机模式，禁用所有通道，
不应用时钟		 525 µW
VDCDC_OUT 直流/直流输出电压 DCDC_OUT 至 HGND，启用所有通道，TA = 25°C 3.0 V
VHLDO_OUT 高侧 LDO 输出电压 HLDO_OUT 至 HGND，无外部负载，
启用任何通道		 2.6 2.9 3.2 V
HLDO_OUT 至 HGND，HLDO_OUT 上有 1mA 外部负载，启用任何通道 2.4 2.8 3.1
IH 辅助电路的高侧电源电流 负载从 HLDO_OUT 连接到 HGND 1 mA
(1) SPI 空闲时测量的电流。
(2) 根据设计和特征确定；未经生产测试。