实现高性能接口转换
00:04:31
|
2024 年 9 月 10 日
随着高性能应用采用更高数据速率的接口，系统设计人员面临着一个设计难题，即必须解决处理器 I/O 与物理层 I/O 之间的 I/O 电平不匹配问题，同时仍保持接口的信号完整性。TI 的全新 TXV 电平转换系列经过专门开发，可帮助系统设计人员解决高性能接口（例如用于以太网 MAC 至 PHY 连接的 RGMII）的电压电平不匹配问题。