使用热增强型封装 (TEP) 提高热性能
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2024 年 9 月 10 日
TPS54325T 降压转换器采用德州仪器 (TI) 先进的热增强型降压稳压器。通过去除顶部模塑化合物并露出内核，热增强型封装能够在更高的环境温度下提供比标准模塑封装更大的功率。
- 将结至环境热阻 (RθJA) 最多提高约 4°C/W
- 将结至外壳（顶部）热阻 (RθJC(top)) 最多提高约 10.6°C/W
- 在 100°C 环境温度下，提供的满载功率约增加 10%。