CES 2023 上的 i3 微型模块
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2024 年 9 月 12 日
观看 CES 上的此次访谈，详细了解 TDK i3 微型模块，这是全球最早具有内置边缘 AI 和无线网状连接功能的模块。通过 TDK 与德州仪器 (TI) 的合作，i3 微型模块集成了 TI SimpleLink™ 平台，并采用了 CC2652R7 进行实时监控，其中 CC2652R7 是一款 Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 32 位微控制器 (MCU)。