新产品更新：多协议认证 SiP 模块简介

00:40:18 | 2024 年 9 月 12 日

在本节课程中，您将了解 TI 的系统级封装 (SiP) 认证模块、多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU) 具体主题包括：

  • SiP 模块的优势
  • 片下系统与 SiP 系统的成本比较
  • 如何立即开始设计

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