Package优化：HotRod™ 和增强型 HotRod QFN™
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2022 年 2 月 5 日
了解如何在适当的布局中使用我们的 HotRod 封装技术来缓解 EMI 问题，而热焊盘等额外的 HotRod 增强功能也可以减小您的解决方案尺寸。
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低 EMI 电源设计
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