TI SimpleLink™无线平台最新软硬件解决方案
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2021 年 7 月 15 日
本次讲座将介绍TI SimpleLink无线处理器家族的全新一代解决方案，该方案包括了在TI现有CC26x2/13x2无线平台上进行了功能升级以及成本优化的全新版本，更具竞争优势。讲座还将介绍TI SimpleLink平台所支持的全新软件方案，包括BLE Mesh、蓝牙与Wi-Fi共存方案、及Zigbee和CHIP等。
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