连接：机械冲击和振动环境中无晶体无线 MCU 的演示
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2025 年 3 月 10 日
| 此视频将演示 TI 体声波 (BAW) 谐振器技术如何提高机械冲击和振动环境中对噪声和温度的抗扰度。基于 TI BAW 技术的 SimpleLink CC2652RB 无晶体无线 MCU 可在恶劣环境中提供可靠的无线连接，并具有出色的抗加速力和抗振能力。 观看视频，直接对比无线 MCU 与无晶体无线 MCU。 |
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