采用 TPSM53604 和增强型 HotRod™ QFN 封装，解锁改进的电源模块热性能
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2025 年 3 月 10 日
缩减电源解决方案尺寸的传统做法往往会导致热性能下降。但通过使用 TPSM53604 和增强型 HotRod™QFN 封装，这一担忧将成为历史。观看视频，了解如何将电源模块尺寸缩小 30%（与 BGA 解决方案相比），以及如何大幅改善热性能。