在 DC/DC 转换器的热性能与小解决方案尺寸之间做出取舍

00:04:44 | 2025 年 6 月 19 日
随着输出电流电平升高且 PCB 面积不断缩小，我们无法停下寻找更好功率密度的脚步。但是，尽管采用当今的小型封装后，散热性能有所改善，但仍需要权衡各种考虑因素。36V 3A LMR33630 提供了出色的测试用例，因为它同时采用 SOIC-8 封装和 2mm x 3mm Hot Rod QFN 封装。在本培训中，我们将比较每个器件在相同工作条件下的热性能。

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