世界首款单片数字 IR MEMS 温度传感器
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2014 年 11 月 1 日
TMP006 根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得，是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比，其功耗要低 90%，而尺寸却要小超过 95%，实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。