TMP006温度传感器

00:01:19 | 2014 年 11 月 1 日
TMP006提供完整的单芯片数字解决方案，包括集成 MEMS 热电堆传感器、信号调节、ADC 和本地温度参考。专为便携式应用的首款热电堆产品，采用超薄（最大 0.625）侧面设计。低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命。

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