封装信息

我们的创新封装方法通过在功率密度、隔离和信号完整性等方面提供更小的封装尺寸、增强的可靠性和更高的性能,帮助客户改进产品,从而让其产品脱颖而出。我们广泛的产品系列包括数千种多元化无铅封装配置,包括传统的陶瓷和引线选项以及高级芯片级封装(QFNWCSP 或 DSBGA),使用细间距焊线和倒装芯片互连,提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。 

我们的高级封装解决方案基于在研发方面长达数十年的卓越传统,同时充分利用了我们生产基础设施的规模,并且是在与我们的设计和运营合作伙伴密切协作的基础上开发的。&凭借我们的封装开发技术知识,我们已准备好提供新一轮的创新解决方案,以满足客户当前和未来的需求。


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湿度敏感级别搜索

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SMT 和封装应用手册

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封装术语

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