封装信息

我们创新的封装方法通过一系列改进,如减小封装尺寸、增强可靠性和提高功率密度、隔离和信号完整性等性能,可帮助客户让其产品脱颖而出。我们品类齐全的产品系列包括数千种多元化无铅封装配置,如传统的陶瓷和引线选项以及高级芯片级封装(QFNWCSPDSBGA),它们不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连,还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。

基于在研发方面长达数十年的卓越传统,我们的高级封装解决方案充分利用了生产基础设施的规模,在与我们的设计运营合作伙伴密切协作的基础上开发出来。凭借我们的封装开发技术知识,我们已准备好提供新一轮的创新解决方案,以满足客户当前和未来的需求。


查找 TI 封装

搜索各种封装系列以查找技术规格,如尺寸、引脚数、间距和封装图纸。


按封装查找产品

按器件型号、封装名称或引脚数搜索有关 TI 产品的封装信息,从而获取封装图纸、尺寸信息等。


器件标识查找

使用此工具根据封装顶部标记查找 TI 产品信息。您可以按 TI 器件上的实际标记或 TI 器件型号搜索。


查找载体封装材料

您可使用此工具查找 TI 的载体封装材料信息,包括卷带、管装或托盘规格,并将查找结果下载至 PDF 文件中。通过输入单个 TI 器件型号开始搜索。


湿度敏感级别搜索

您可以根据自己的器件型号或 TI 器件型号搜索湿度敏感级别信息。


SMT 和封装应用手册

获取有关 TI 表面贴装技术 (SMT) 的文档,并查找涵盖各种封装主题的应用手册。


封装术语

查找 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义,此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。