多相解决方案：处理器内核电源

提高非对称电路板设计的非线性控制和灵活性

我们的 D-CAP+™ 控制架构可实现快速负载瞬态响应，从而提高电源设计的效率。

优势：

• 恒定导通时间可适应输入和输出电压。 
• 快速、准确的响应可实现动态电流共享。 
• 平均相电流和补偿电压的组合可调节补偿环路的反馈电压。
• 自然相位交错和相位间恒定的电流平衡。
• 真正的电流模式控制，因为输出电感不会影响电压环路稳定性。

通过封装优化改进了电气性能和热性能

我们采用 PowerStack™ 和 HotRod™ 封装的智能功率级和电源模块可以取代传统的键合线 Quad Flat No-Lead 封装和使用大型金属芯片的堆叠。

优势：

• 降低寄生环路电感，从而加快开关速度并提高效率。
• 改进了热性能，尤其是在中心焊盘上使用大型芯片连接焊盘的情况下时。

用于先进的遥测和保护功能的智能驱动器，可实现简化且可靠的设计

采用倒装芯片 HotRod™ 封装的 NexFET™ 技术功率级可提供优化的效率和功率密度。我们的功率级还集成了智能驱动器电路。

优势：

• 逐周期温度补偿双向电流检测可确保在环境温度下实现高达 2.5% 的精度，在过热条件下实现高达 3% 的精度。
• 分辨率为 ±2°C 的温度监控。
• 逐周期过流限制、负过流、高侧短路和过热检测。
• 与某些 TI 控制器搭配使用时可增强握手和故障诊断功能。