使用我们包含 100 多款与门的产品系列解决常见的组合逻辑问题，例如组合电源正常信号或启用或禁用数字信号。其中包括采用 1 至 6 通道配置的开漏和施密特触发器件选项。
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新产品
为何应选择我们的与门？
宽工作电压范围
我们有 0.8V 至 18V 的产品供您选择，可满足您的所有应用需求。
多样化的封装产品
采用 5 至 20 引脚引线式和无引线封装。部分封装提供可湿性侧面。
施密特触发输入
我们全新的 HCS 系列具有施密特触发输入，可实现卓越的抗噪性。
与门产品系列的常见应用和特性
合并电源正常信号
由于电源正常信号通常具有相对较长的路由距离，因此总是无法克服寄生效应。本视频快速介绍了两个采用标准逻辑器件的简单解决方案。
实现与门的特色产品
详细了解与门的常见应用
在系统运行期间，有时需要启用或禁用数字信号。此视频探讨了禁用线路时如何处理输出的方法，并确定了可执行每项功能的逻辑器件。
实现与门的特色产品
降低噪声影响
我们的高速互补金属氧化物半导体 (HCS) 系列具有施密特触发，可在 2V 至 6V 的宽输入电压范围内运行。施密特触发输入有助于在具有高噪声的 3.3V 和 5V 应用中产生干净的信号，并通过增强逻辑电平转换来提升慢速信号的性能。
通过具有成本效益的解决方案优化电路板尺寸
SOT-23-Thin (DYY) 封装是业界超小型分立式逻辑引线式封装，尺寸为 4.2mm x 3.26mm，比 TSSOP 同类封装小 57%。DYY 封装采用标准 0.5mm 间距，可以轻松集成到现有的制造设备中。BQA 封装是 TI 最小的 14 引脚逻辑 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装，尺寸为 3.0mm x 2.5mm，比同类 Thin-Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 小 76%，比上一代 QFN 封装小 40%。该封装还采用可湿性侧面配置，可在制造过程中进行光学检查，而不是传统的 X 射线检查。
从左到右：SOT-23-Thin、TSSOP、SOIC、SSOP