逻辑

小尺寸逻辑器件 – 封装

TI 持续对研发创新型解决方案进行投资,旨在成为封装技术领导者,目前提供两种截然不同的封装解决方案来满足当前及未来的市场需求。广泛的 TI NanoStarTM 和 μQFN 封装解决方案系列继续以较小的尺寸提供较高的性能,能够克服诸多设计问题。TI 的两种封装方式均已开发出细间距版本,并且这些版本已通过认证。我们最近新增的 NanoStarTM 解决方案包括 0.3mm 间距的小型解决方案,如 0.6mm x 0.9mm x 0.5mm 6 引脚封装,适用于较小、较薄的终端应用。μQFN 产品系列现在包含全球领先的小型 0.8mm x 0.8mm(0.5mm 间距)封装,称为 DPW 封装。

小尺寸逻辑器件封装

小尺寸逻辑器件封装趋势