主页 DLP 产品 先进光控制芯片组

DLP 产品

先进光控制芯片组 – 应用

TI DLP® 芯片组采用了强大、灵活且可编程的照明控制解决方案。DLP 先进光控制产品组合将这一业界领先的 MEMS 显示技术扩展到紫外线和红外线波长范围,并且还实现更快的图形速率和更先进的像素控制。通过完整的参考设计和易于使用的开发工具,TI 加快了工业照明控制应用领域的创新型新产品的开发。

3D 机器视觉

使用可编程结构光图形来实时生成高度精确的非接触式 3D 数据。通过将一系列图形投影到物体上,并用摄像头或传感器捕捉光的失真情况,您可以生成 3D 点云。

该点云可直接用于分析物体的表面面积、体积或特征尺寸,并可导出为各种不同的 CAD 建模格式。

3D 机器视觉应用

  • 自动光学检测
  • 3D 计量
  • 口腔内扫描仪 (IOS)
  • 3D 扫描仪附件
  • 工厂自动化
  • 医疗成像
  • 消费类 3D 扫描仪
  • 生物识别
  • 牙科扫描仪
  • 逆向工程
3D 机器视觉

3D 机器视觉的优势

光学 MEMS 器件(最大 400 万像素)

使非侵入式、非接触式 3D 扫描在时间和温度变化的情况下依然保持可靠性。

外部触发器

与外部摄像头和传感器同步。

扩展了所支持的波长范围(最大 2500nm)

广泛支持各种光源,可以对各种不同的材料和彩色物体进行最佳扫描。

可编程的高速图形生成(最高 32kHz)

实时扫描数据,使用自适应图形集针对多个物体和环境进行了优化。

高位深度

较高的准确度和分辨率。

外形小巧

与 TI 嵌入式处理器结合,组成便携式、低成本解决方案。

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3D 机器视觉产品和开发套件

便携性
高速
数字微镜器件 (DMD) DLP2010LC DLP3010LC DLP4500 DLP4710LC DLP5500 DLP6500 DLP500YX DLP670S
分辨率 854 x 480 1280 x 720 912 x 1140 1920 x 1080 1024 x 768 1920 x 1080 2048 x 1200 2716 x 1600
像素数量 41 万像素 92 万像素 104 万像素 207 万像素 79 万像素 207 万像素 246 万像素 435 万像素
预存储图形数量 不适用 不适用 48 个 1 位的二进制 不适用

960 个 1 位的二进制

120 个 8 位灰度

400 个 1 位的二进制

50 个 8 位灰度

800 个 1 位的二进制

100 个 8 位灰度

50 个 16 位灰度

400 个 1 位的二进制

50 个 8 位灰度

最大图形速率(预存储图形)

2500Hz(1 位)

360Hz(8 位)

2500Hz(1 位)

360Hz(8 位)

2800Hz(1 位)

180Hz(8 位)

2500Hz(1 位)

360Hz(8 位)

5000Hz(1 位)

500Hz(8 位)

9500Hz(1 位)

1031Hz(8 位)

16100Hz(1 位)

2016Hz(8 位)

1008Hz(16 位)

9523Hz(1 位)

1190Hz(8 位)

控制器 DLPC3470 DLPC3478 DLPC350 DLPC3479
(数量 2)
DLPC200 DLPC900 DLPC900
(数量 2)
DLPC900
(数量 2)
评估模块 DLP2010EVM-LC DLP3010EVM-LC DLPLCR4500EVM DLP4710EVM-LC DLPLCR65EVM DLPLCR50XEVM DLPLCR67EVM

3D 打印

3D 打印使制造商能够缩短设计周期,更快地进行原型调整,并打印生产零件。

物体的 3D 计算机辅助设计 (CAD) 模型将转换为横截面切片并发送至 3D 打印机。DLP 技术用于连续或逐层投影图像切片来构建对象。对于 DLP 立体光刻 (SLA) 打印机,液态树脂通过曝光硬化。对于 DLP 3D 打印机选择性激光烧结 (SLS) 系统,细粉末通过激光热能熔合在一起。

3D 打印应用

  • 快速原型设计
  • 直接制造
  • 压印和铸造
  • 牙科打印机
  • 定制的产品
  • 3D 打印机附件
3D 打印

3D 打印的优势

2D 光图形生成

一次性曝光整个打印层,从而加快构建速度并且不受层复杂性影响。

高分辨率微镜阵列

可实现低于 1μm 的分辨率。

扩展了所支持的波长范围 (355 - 2500nm)

可支持各种聚合物、树脂、烧结粉末和其他构建材料。

可靠的 MEMS 技术

无昂贵的器件需要更换。

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3D 打印产品和开发套件

便携性
高分辨率
高速
数字微镜器件 (DMD) DLP2010 DLP3010 DLP4710 DLP4500 DLP6500FYE/DLP6500FLQ DLP9000 DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X DLP650LNIR 
分辨率 854x480 854x480 1920 x 1080 912x1140 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080 2560 x 1600 1280 x 800 
控制器 DLPC3470 DLPC3478 DLPC3479 DLPC350 DLPC900 DLPC900
(数量 2)
DLPC410 DLPC410 DLPC910 DLPC410
最大图形速率 2.5kHz 2.5kHz 2.5kHz 4.2kHz 9.5kHz 9.5kHz 32.5kHz 23.1kHz 15.0kHz 12.5kHz 
最大像素数据速率 1.0Gbps 2.3Gbps 5.2Gbps 4.4Gbps 19.7Gbps 39Gbps 25.2Gbps 48.0Gbps 61.1Gbps 12 Gbps 
优化的波长 420-700nm 420-700nm 420-700nm 420-700nm

DLP6500FYE: 420 - 700nm,

DLP6500FLQ:400 - 700nm

400-700nm

DLP7000:420 - 700nm,

DLP7000UV:363 - 420nm

DLP9500: 400 - 700nm,

DLP9500UV:363 - 420nm

400 - 700nm 800 - 2000nm 
评估模块 DLP2010EVM-LC DLP3010EVM-LC
no
DLP LightCrafter™ 4500 DLP6500FYE:DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000

DLPLCR70EVM

DLPLCR70UVEVM

DLPLCRC410EVM 

DLPLCR95EVM

DLPLCR95UVEMV

DLPLCRC4100EVM 

no

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

数字光刻技术

数字光刻用于 PCB 制造、平板显示器修复、激光打标和其他曝光系统。在数字光刻中,DLP 技术提供高速和高分辨率光图形以曝光光阻膜和其他光敏材料,并且无需使用接触层。这降低了材料成本,提高了生产速度,并能够快速进行图形更改,尤其适用于细微的特征尺寸需要双图形化的情况。

 

数字光刻应用

  • 印刷电路板
  • 平板显示器
  • 工业打印机
  • 计算机直接制版印刷
  • 柔性版打印机
  • 动态激光打标和编码
  • 消融和修复
数字光刻技术

数字光刻的优势

高速数字图形生成(最高 32kHz)

提高制造产量,并且无需物理层或打印版。

有多种微镜尺寸可用(5.4、7.6、10.8、13.6µm)

实现微米级特征尺寸。

扩展了所支持的波长范围 (355 - 2500nm)

固化各种光敏材料或与热敏薄膜交互。

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数字光刻产品和开发套件

高分辨率 高速
数字微镜器件 (DMD)DLP6500FYE
DLP6500FLQ
DLP9000DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X
分辨率1920 x 10802560 x 16001024 x 7681920 x 10802560 x 1600
控制器DLPC900DLPC900(数量 2)DLPC410DLPC410DLPC910
最大图形速率9.5kHz9.5kHz32.5kHz23.1kHz15.0kHz
最大像素数据速率19.7Gbps39Gbps25.2Gbps48.0Gbps61.1Gbps
优化的波长DLP6500FYE: 420 - 700nm
DLP6500FLQ:400 - 700nm
400 - 700nmDLP7000: 420 - 700nm
DLP7000UV:363 - 420nm
DLP9500: 400 - 700nm
DLP9500UV:363 - 420nm
400 - 700nm
评估模块DLP6500FYE:DLP LightCrafter 6500DLP LightCrafter 9000DLP Discovery 4100DLP Discovery 4100

数字光刻参考设计

终端设备特色 TI 设计主要产品
  高速、高分辨率光刻子系统DLP9000X

光谱分析

所有分子对不同的波长都有独特的反应。光谱分析是一种分析技术,它利用这些独特的反应来识别和描述不同的材料。

在光谱仪设计中,TI DLP 数字微镜器件 (DMD) 可以用作可编程的波长选择器。宽带光穿过光学缝隙。然后,使用衍射光栅或棱镜使各个波长的光线分散在微镜阵列上,从而可以将微镜阵列子集映射到特定的波长。然后可以将特定波长的光线切换到单元件探测器。采用这种强大的设计架构时,不需要使用线性阵列探测器或电机来生成某一波长范围的光谱扫描,从而使化学分析的性能更高,而外形更小,成本更低。

 

光谱分析应用

  • 农业
  • 油气分析
  • 食品及药品检查
  • 水质和空气质量
  • 化学鉴定和材料鉴定
数字光刻技术

光谱分析的优势

高分辨率、可编程的光学 MEMS 阵列

使用大型单元件探测器采集的光比线性阵列探测器多,并且不会牺牲波长分辨率。

扩展了所支持的波长范围(最大 2500nm)

实现可针对各种不同固体和液体及多种光源进行定制的单光谱引擎。

高速开关

生成快速光谱扫描,以便使用可调扫描参数进行实时材料分析。

可靠的 MEMS 技术

在使用寿命期内即使温度变化也保持稳定,并实现紧凑耐用的设计。

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光谱分析产品和开发套件

外形小巧
高分辨率
数字微镜器件 (DMD) DLP2010NIR DLP4500NIR DLP650LNIR
分辨率 854 x 480 912 x 1140 1280 x 800
数字控制器 DLPC150 DLPC350 DLPC410
最大图形速率 2,880 Hz 4,225 Hz 12.5kHz
优化的波长 700 - 2500nm 700 - 2500nm 800 - 2000nm
评估模块 (EVM) DLP NIRscan Nano DLP NIRscan

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

EVM 特性

900 - 1700nm 的波长范围

10nm 光谱分辨率

通过所提供的反射头实现高达 6000:1 的信噪比

使用 Bluetooth® 和低功耗蓝牙进行无线连接,附带电池充电功能

1350 - 2450nm 的波长范围

12nm 光谱分辨率

通过所提供的传输头实现超过 30,000:1 的信噪比