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DLP 产品

先进光控制芯片组 – 应用

TI DLP® 芯片组采用了强大、灵活且可编程的照明控制解决方案。DLP 先进光控制产品组合将这一业界领先的 MEMS 显示技术扩展到紫外线和红外线波长范围,并且还实现更快的图形速率和更先进的像素控制。通过完整的参考设计和易于使用的开发工具,TI 加快了工业照明控制应用领域的创新型新产品的开发。

3D 机器视觉

使用可编程结构光图形来实时生成高度精确的非接触式 3D 数据。通过将一系列图形投影到物体上,并用摄像头或传感器捕捉光的失真情况,您可以生成 3D 点云。

该点云可直接用于分析物体的表面面积、体积或特征尺寸,并可导出为各种不同的 CAD 建模格式。

3D 机器视觉应用

  • 自动光学检测
  • 3D 计量
  • 口腔内扫描仪 (IOS)
  • 3D 扫描仪附件
  • 工厂自动化
  • 医疗成像
  • 消费类 3D 扫描仪
  • 生物识别
  • 牙科扫描仪
  • 逆向工程
3D 机器视觉

3D 机器视觉的优势

光学 MEMS 器件(最大 400 万像素)

使非侵入式、非接触式 3D 扫描在时间和温度变化的情况下依然保持可靠性。

外部触发器

与外部摄像头和传感器同步。

扩展了所支持的波长范围(最大 2500nm)

广泛支持各种光源,可以对各种不同的材料和彩色物体进行最佳扫描。

可编程的高速图形生成(最高 32kHz)

实时扫描数据,使用自适应图形集针对多个物体和环境进行了优化。

高位深度

较高的准确度和分辨率。

外形小巧

与 TI 嵌入式处理器结合,组成便携式、低成本解决方案。

3D 打印

3D 打印使制造商能够缩短设计周期,更快地进行原型调整,并打印生产零件。

物体的 3D 计算机辅助设计 (CAD) 模型将转换为横截面切片并发送至 3D 打印机。DLP 技术用于连续或逐层投影图像切片来构建对象。对于 DLP 立体光刻 (SLA) 打印机,液态树脂通过曝光硬化。对于 DLP 3D 打印机选择性激光烧结 (SLS) 系统,细粉末通过激光热能熔合在一起。

3D 打印应用

  • 快速原型设计
  • 直接制造
  • 压印和铸造
  • 牙科打印机
  • 定制的产品
  • 3D 打印机附件
3D 打印

3D 打印的优势

2D 光图形生成

一次性曝光整个打印层,从而加快构建速度并且不受层复杂性影响。

高分辨率微镜阵列

可实现低于 1μm 的分辨率。

扩展了所支持的波长范围 (355 - 2500nm)

可支持各种聚合物、树脂、烧结粉末和其他构建材料。

可靠的 MEMS 技术

无昂贵的器件需要更换。

数字光刻技术

数字光刻用于 PCB 制造、平板显示器修复、激光打标和其他曝光系统。在数字光刻中,DLP 技术提供高速和高分辨率光图形以曝光光阻膜和其他光敏材料,并且无需使用接触层。这降低了材料成本,提高了生产速度,并能够快速进行图形更改,尤其适用于细微的特征尺寸需要双图形化的情况。

 

数字光刻应用

  • 印刷电路板
  • 平板显示器
  • 工业打印机
  • 计算机直接制版印刷
  • 柔性版打印机
  • 动态激光打标和编码
  • 消融和修复
数字光刻技术

数字光刻的优势

高速数字图形生成(最高 32kHz)

提高制造产量,并且无需物理层或打印版。

有多种微镜尺寸可用(5.4、7.6、10.8、13.6µm)

实现微米级特征尺寸。

扩展了所支持的波长范围 (355 - 2500nm)

固化各种光敏材料或与热敏薄膜交互。

光谱分析

所有分子对不同的波长都有独特的反应。光谱分析是一种分析技术,它利用这些独特的反应来识别和描述不同的材料。

在光谱仪设计中,TI DLP 数字微镜器件 (DMD) 可以用作可编程的波长选择器。宽带光穿过光学缝隙。然后,使用衍射光栅或棱镜使各个波长的光线分散在微镜阵列上,从而可以将微镜阵列子集映射到特定的波长。然后可以将特定波长的光线切换到单元件探测器。采用这种强大的设计架构时,不需要使用线性阵列探测器或电机来生成某一波长范围的光谱扫描,从而使化学分析的性能更高,而外形更小,成本更低。

 

光谱分析应用

  • 农业
  • 油气分析
  • 食品及药品检查
  • 水质和空气质量
  • 化学鉴定和材料鉴定
数字光刻技术

光谱分析的优势

高分辨率、可编程的光学 MEMS 阵列

使用大型单元件探测器采集的光比线性阵列探测器多,并且不会牺牲波长分辨率。

扩展了所支持的波长范围(最大 2500nm)

实现可针对各种不同固体和液体及多种光源进行定制的单光谱引擎。

高速开关

生成快速光谱扫描,以便使用可调扫描参数进行实时材料分析。

可靠的 MEMS 技术

在使用寿命期内即使温度变化也保持稳定,并实现紧凑耐用的设计。