C2000™ 实时微控制器设计与开发

若要评估 F29H85X-SOM-EVM，需要单独购买 XDS110ISO-EVM 调试探头。

可以选择单独购买 HSEC180ADAPEVM 和 TMDSHSECDOCK，从而向后兼容基于 controlCARD 的平台。

F29H85X-SOM-EVM 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F29H85x 和 F29P58x 器件的评估和开发板。此模块上系统设计非常适用于初始评估和原型设计。

LAUNCHXL-F28P65X 是一款适用于 TI C2000™ 实时微控制器系列 F28P65x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack™ 插件模块。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件模块交叉兼容。

LAUNCHXL-F28P55X 是一款适用于 TI C2000™ 实时微控制器系列 F28P55x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack™ 插件模块。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件模块交叉兼容。

LAUNCHXL-F2800157 是一款适用于 TI C2000™ 实时微控制器系列 F280015x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack™ 插件模块。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件模块交叉兼容。

LAUNCHXL-F2800137 是一款适用于 TI C2000™ 实时微控制器系列 F280013x 器件的开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack™ 插件模块。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件模块交叉兼容。

LAUNCHXL-F280039C 是一款适用于 TI C2000™ 实时微控制器系列 TMS320F28003x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack™ 插件模块。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件模块交叉兼容。

数字电源基本培训套件提供了一个入门平台，可用于学习通过 C2000™ 微控制器进行数字电源控制的基础知识。与兼容的 LaunchPad 配合使用时，该 BoosterPack 可演示一个完整降压转换器控制系统。降压转换器功率级支持动态负载，可以将外部 9V 直流电源转换为可配置的直流输出电压。

基于 F280049C LaunchPad 的软件示例打包在数字电源软件开发套件 (SDK) 中。TIDM-DC-DC-BUCK 参考设计提供了运行 SDK 示例和使用 powerSUITE 数字电源设计软件工具的演练。

建议通过以下资源开始使用数字电源降压转换器 BoosterPack：

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BOOSTXL-3PHGANINV 评估模块采用 48V/10A 三相 GaN 逆变器，具有基于分流器的精度直列式相位电流感应功能，可对精度驱动器（例如，伺服驱动器）进行精准控制。
 

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下内容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC Blockset

BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFET^TM 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。该模块具有独立的直流母线和相位电压传感以及独立低侧电流分流放大器，因而此评估模块十分适合无传感器 BLDC 算法。该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护，并可通过器件 SPI 寄存器轻松配置。

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下内容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC (...)

更快、更实惠、更强大：通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术，跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高达 200Mbps）高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据，因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用，可在系统的“热”（高电压）侧与“冷”（低电压）侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板，可帮助用户了解 C2000 FSI (...)

DRV8329AEVM 是一款基于 DRV8329A 栅极驱动器（适用于 BLDC 电机）的 30A 三相无刷直流驱动级。DRV8329 包含三个二极管用于自举操作，因此无需使用外部二极管。该器件包含用于低侧电流测量的电流分流放大器、80mA LDO、死区时间控制引脚、VDS 过流电平引脚和栅极驱动器关断引脚。EVM 包含用于评估这些设置的开关、电位计和电阻器，可面向 DRV8329 器件 A 型 (6x PWM) 和 B 型 (3x PWM) 进行配置。

可向此 EVM 提供高达 60V 的电压，DRV8329 的集成 LDO 可为自举 GVDD 电源提供所需的栅极电压。包含的所有电源状态 (...)

DRV8316REVM 提供三个半 H 桥集成式 MOSFET 驱动器，用于驱动具有 8A 峰值电流驱动的三相无刷直流 (BLDC) 电机，适用于 12V/24V 直流电源轨或电池供电应用。

该器件集成了三个具有集成电流检测功能的电流检测放大器 (CSA)，可感测 BLDC 电机的三相电流，从而实现出色的 FOC 和电流控制系统实现方案。

通过连接 LaunchPad，可实现面向 DRV8316 的个人固件开发平台。这包括 C2000 LaunchPad LAUNCHXL-F280049C，用于与 DRV8316REVM_InstaSPIN_Universal_GUI 连接。

DRV8353RS-EVM 是基于 DRV8353RS 栅极驱动器和 CSD19532Q5B NexFET™ MOSFET 的 15A 三相无刷直流驱动级。

该模块具有单独的直流母线和相电压感应以及单独的低侧电流分流放大器，因此该评估模块非常适合无传感器 BLDC 算法。  该模块借助集成式 0.35A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。  该驱动级具有 IDRIVE 配置和故障引脚，还可以通过可配置 SPI 防止出现短路、过热，击穿和欠压等状况。

TMDSCNCD2800157 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F280015x 器件的低成本评估和开发板。它附带一个 HSEC180（180 引脚高速）边缘连接器，是一款非常适合初始评估和原型设计的 controlCARD。评估 TMDSCNCD2800157 需要一个 180 引脚集线站 TMDSHSECDOCK（可单独购买）。

TMDSCNCD280025C 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F28002x 器件的低成本评估和开发板。它附带一个 HSEC180（180 引脚高速边缘连接器）controlCARD，非常适合用于初始评估和原型设计。进行 TMDSCNCD280025C 评估时，需要一个 180 引脚扩展坞 TMDSHSECDOCK，后者可单独购买或捆绑在套件中。

TMDSCNCD280039C 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F28003x 器件的低成本评估和开发板。它附带一个 HSEC180（180 引脚高速边缘连接器），是一款非常适合初始评估和原型设计的 controlCARD。评估 TMDSCNCD280039C 需要一个 180 引脚集线站 TMDSHSECDOCK（可单独购买）。

TMDSCNCD280049C 是一种基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 C2000™ F28004x 系列 的微控制器产品。controlCARD 非常适合用于初始评估和系统原型设计。它们也是完整的板级模块，利用两种标准外形尺寸（100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC）中的一种来提供轻巧的单板控制器解决方案。首次评估时，通常购买与 TMDSHSECDOCK 基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

TMDSCNCD28379D 是一种基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 TI MCU 中的 F2837xD、F2837xS 和 F2807x 系列。controlCARD 非常适合用于初始评估和系统原型设计，是完整的板级模块，可利用两种标准外形尺寸（100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC）中的一种来提供低厚度单板控制器解决方案。首次评估时，通常购买与基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

TMDSCNCD28388D 是一款适用于 C2000™ MCU 系列 F2838xS 和 F2838xD 器件的低成本评估和开发板。它附带一个 HSEC180（180 引脚高速边缘连接器）controlCARD，非常适用于初始评估和原型设计。进行 TMDSCNCD28388D 评估时，需要一个 180 引脚扩展坞 TMDSHSECDOCK，后者可单独购买或捆绑在套件中。

TMDSHSECDOCK 底板在基于 HSEC180 的兼容 controlCARD 上提供用于访问关键信号的接头引脚。该板上提供了可用于快速原型设计的试验电路板面积。通过 USB 线缆或 5V 桶形电源提供电路板电源。

TMDSCNCD28P55X 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F28P55x 器件的低成本评估和开发板。它附带 HSEC180（180 引脚高速边缘连接器），而且作为一种 controlCARD，非常适合用于初始评估和原型设计。进行 TMDSCNCD28P55X 评估时，需要一个 180 引脚扩展坞 TMDSHSECDOCK，后者可单独购买或捆绑在套件中。

TMDSCNCD28P65X 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F28P65x 器件的低成本评估和开发板。它附带 HSEC180（180 引脚高速边缘连接器），而且作为一种 controlCARD，非常适合用于初始评估和原型设计。进行 TMDSCNCD28P65X 评估时，需要一个 180 引脚扩展坞 TMDSHSECDOCK，后者可单独购买或捆绑在套件中。

TMDSHVMTRINSPIN 是基于 DIMM100 controlCARD 的主板评估模块。采用 InstaSPIN™ 技术的高压电机控制套件提供了一个用于了解和测试高压电机数字控制的良好参考平台，它利用了德州仪器 (TI) 的 C2000™ InstaSPIN 32 位微控制器系列中的革命性 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION 电机控制技术。凭借 InstaSPIN (...)

DesignDRIVE 开发套件 (IDDK) 硬件提供了可驱动高电压三相电机的全功率级集成伺服驱动器设计，并简化了对各种位置反馈、电流检测和控制拓扑的评估。

更快、更实惠、更强大：通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术，跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高达 200Mbps）高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据，因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用，可在系统的“热”（高电压）侧与“冷”（低电压）侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板，可帮助用户了解 C2000 FSI (...)

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。  与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡。  它在单个仓体中支持广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 (...)

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

高压永磁同步电机可与高压电机控制套件配合使用。

LVBLDCMTR 是由 Telco 构建的低成本三相同步无刷直流电机，部件号为 DN4241-24-026。包括带正弦带反电磁力的表贴式磁体。

The LVSERVOMTR is a low-voltage 3-ph synchronous permanent magnet servo motor with sinusoidal back EMF.  Includes a MOLEX wiring connector to break out the phases and encoder signals for use with standard connectors.

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套件包括两个低电压同步三相正弦反 EMF 永磁电机、一个耦合器和一个铝制框架支架，目的是在运行一个受试电机的同时，将另一个电机用作有源负载。主要用于对 InstaSPIN-FOC、InstaSPIN-MOTION 和 DesignDRIVE 进行评估。

该电机还可以单独销售，器件型号为 LVSERVOMTR。

MathWorks MATLAB & Simulink 示例模型包括以下内容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC Blockset

了解有关 C2000™ MCU 电机控制的更多信息或查找其他 C2000 MCU 工具。

该参考设计是一款适用于洗衣机或类似设备的 750W 电机驱动器，展示了一种实现三相永磁同步电机 (PMSM) 无传感器磁场定向控制 (FOC) 的方法，其中采用了磁通、角度、速度和扭矩观测器 (FAST) 软件编码器或增强型滑模观测器 (eSMO)。该参考设计采用模块化设计，支持 C2000™ 微控制器 (MCU) 和 MSPM0 MCU 子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了硬件设计详细信息和测试结果。

基于 MathWorks (...)

此参考设计是一款适用于大型电器或类似应用的 250W 电机驱动器，展示了基于 GaN IPM DRV7308 的高效率且不带散热器的电机逆变器，还演示了采用 UCC28911 的低待机功耗设计。此参考设计展示了一种通过 FAST™ 软件编码器或 eSMO 实现三相 PMSM 无传感器 FOC 控制的方法。此参考设计采用模块化设计，支持 C2000™ MCU 和 MSPM0 系列微控制器子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了设计详细信息和测试结果。

TIDM-02010 参考设计是一款适用于 HVAC 应用变频空调室外单元控制器的 1.5kW 双电机驱动和 PFC 控制参考设计，展示了一种对压缩机和风扇电机驱动器以及数字交错式升压 PFC 实现无传感器三相 PMSM 矢量控制的方法，可通过一个 C2000™ 微控制器满足新的效率标准。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试，而且可随时使用，有助于加快开发，从而缩短产品上市时间。本参考设计包括硬件设计文件和软件代码。

此参考设计有一个模拟前端，用于太阳能应用中基于人工智能 (AI) 的直流电弧检测。直流电弧会在直流串电流中引入高频噪声。为了检测电弧频率，需要采集数据并将这些数据馈送到嵌入式 AI 模型中，而该模型经过训练可以识别电弧。与传统的电弧检测方法相比，这种方法能够以更少的计算工作量实现更高的精度。除了用于电弧检测的信号链之外，此设计还能够收集和标记用于嵌入式 AI 模型训练的电弧数据。此硬件与 C2000™ F28P55x 器件的 controlCARD TMDSCNCD28P55X 以及 180 引脚连接器中的其他 C2000 controlCARD 配合使用，是基于 AI (...)

此参考设计实现了用于光伏系统直流电弧检测的四通道模拟前端，支持高达 1000V 的直流电压和高达 10A 的电流。通过分析太阳能电池板和逆变器之间的直流电流所存在的交流噪声，可对电弧进行检测。在使用 C2000 实时微控制器 (MCU) 进行频率分析之前，使用电流互感器采集信号，然后使用模拟滤波器级进行调节并由 16 位 ADC ADC8363 进行采样。此设计与不同的 C2000 controlCARD 兼容，因此可根据系统调整 MCU。可以使用 ADS8363 的旁路选项来评估 C2000™ MCU 的内部 ADC。C2000 软件包已在最新版本 (...)

此参考设计概述了如何为电池储能系统 (BESS) 实现具有双向功率转换系统的基于 GaN 的单相串式逆变器。该设计由两个串式输入组成，每个输入能处理多达 10 个串联的光伏 (PV) 电池板，还具有一个储能系统端口，用于处理 50V 至 500V 范围内的电池组。从串式输入到 BESS 的标称额定功率高达 10kW。可配置的直流/交流转换器支持在 230V 电压下向单相电网连接输入高达 4.6kW。三个功率级的数字控制在单个 C2000™ MCU 上执行。

此参考设计提供了用于实现基于氮化镓 (GaN) 的三级三相 ANPC 逆变器功率级设计模板。使用快速开关型功率器件可实现 100kHz 的更高开关频率，不仅减小了滤波器磁性元件的尺寸，还提高了功率级的功率密度。多级拓扑允许在高达 1000V 的较高直流母线电压下使用额定电压为 600V 的功率器件。较低的开关电压应力可降低开关损耗，从而使峰值效率达到 98.5%。

此参考设计使用 C2000™ F2837xD 和 F28004x 微控制器来实现单相逆变器（直流/交流）控制。此设计支持逆变器的两种工作模式。第一种模式是使用输出 LC 滤波器的电压源模式。此控制模式一般用于不间断电源 (UPS)。第二种模式是具有输出 LCL 滤波器的并网模式，这种模式通常用于光伏逆变器。此设计的固件在 powerSUITE 框架下受支持，因此允许使用解决方案适配器对其进行调整，并可使用补偿设计器和 SFRA 来调节控制环路。高效、低 THD 和直观的软件使此设计对从事 UPS 的逆变器设计以及替代能源应用（例如，光伏逆变器、电网存储和微电网）的工程师很有吸引力。

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此参考设计演示了 48V 直流输入、85A_RMS 输出的三相电机驱动逆变器。100V 智能半桥栅极驱动器 DRV8162L 可实现小尺寸、稳健且高效的功率级。建议通过利用 DRV8162L 的双电源架构的多通道关断路径，来实现安全转矩关闭 (STO) 功能。DRV8162L 的内部 V_DS 监控和保护功能可防止过流故障。使用 INA241A 在 A 相和 B 相以及使用 AMC0106M05 功能隔离式 Δ-Σ 调制器在 C 相实现精确的电机电流检测。提供一个 3.3V I/O 接口来连接 C2000™ MCU 等主机控制器，以便快速轻松地进行评估。

高功率三相功率因数 (AC-DC) 应用中（例如非板载 EV 充电器和通信电源整流器）使用了 Vienna 整流器电源拓扑。整流器的控制设计可能很复杂。该设计说明了使用 C2000™ 微控制器 (MCU) 控制功率级的方法。还根据 HTTP GUI 页面和以太网支持（仅 F2838x）实现了对 Vienna 整流器的监测和控制。供该设计使用的硬件和软件可帮助您缩短产品上市时间。

高功率三相功率因数校正应用（例如非车载电动汽车充电和电信整流器）中使用了 Vienna 整流器电源拓扑。该设计说明了如何使用 C2000 微控制器来控制 Vienna 整流器。 

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