借助在封装方面取得的突破，加速模拟性能提升

了解如何改进封装功能和外形尺寸，以满足不断变化的半导体应用需求

概述

本白皮书探讨了模拟封装技术的最新进展如何使工程师能够将更多功能集成到更小的外形尺寸中，同时保持高精度和性能，以创造新的设计可能性。

您将从本白皮书中学习到的内容

概述推动对高效可靠封装之需求的市场要求
在系统、子系统和封装级别进行集成，以及此举如何带动功效提升
封装对半导体尺寸的影响

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