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TI 获得的美国芯片法案资金

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新闻

德州仪器 (TI) 宣布已签署美国《芯片与科学法案》资助的授奖协议。

德州仪器 (TI) 签署初步协议，获得芯片与科学法案中提议的高达 16 亿美元的资金，用于在德克萨斯州和犹他州的半导体制造

视频

发展历程

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的 300mm 晶圆厂（SM1、SM2、SM3 和 SM4）

TI 犹他州李海 12 英寸晶圆厂（LFAB1 和 LFAB2）

图像

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂早期渲染图（SM1、SM2、SM3、SM4）

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂 (SM1)

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂（SM1 和 SM2）

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂 (SM1)

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂 (SM1)

德州仪器位于犹他州李海的晶圆厂的早期渲染图（LFAB1 和 LFAB2）

TI 犹他州李海晶圆厂 (LFAB2)