TI 在美国制造领域投资超过 600 亿美元

TI 加强了与领先的美国公司（如 Apple、Ford、Medtronic、NVIDIA 和 SpaceX）的合作关系。访问媒体资源。

新闻

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17 Dec 2025

德州仪器 (TI) 位于德克萨斯州谢尔曼的全新 12 英寸半导体制造厂开始投产

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18 Jun 2025

德州仪器 (TI) 计划投资 600 亿美元以上，在美国制造数十亿件基础半导体产品。

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20 Dec 2024

德州仪器 (TI) 宣布已签署美国《芯片与科学法案》资助的授奖协议。

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16 Aug 2024

德州仪器 (TI) 签署初步协议，获得芯片与科学法案中提议的高达 16 亿美元的资金，用于在德克萨斯州和犹他州的半导体制造

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02 Nov 2023

德州仪器 (TI) 位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工

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15 Feb 2023

德州仪器 (TI) 选择在犹他州李海建造下一座 12 英寸半导体晶圆厂

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29 Sep 2022

德州仪器位于德克萨斯州理查森的新 12 英寸晶圆厂已进入试生产阶段

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18 May 2022

德州仪器 (TI) 位于德克萨斯州谢尔曼的新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工

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17 Nov 2021

德州仪器 (TI) 将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

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30 Jun 2021

德州仪器收购 Micron 12 英寸半导体工厂，扩大德州仪器的成本优势并增强对供应链的控制能力

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19 Apr 2019

德州仪器已选择在德克萨斯州理查森建造下一座 12 英寸模拟晶圆厂

这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资

$60B+

投资

100s

百万枚芯片日产量

60K+

支持新的美国工作岗位数

7

计划的美国晶圆制造厂

视频花絮

TI 制造 300mm 晶圆厂

德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的 300mm 晶圆厂（SM1、SM2、SM3 和 SM4）

TI 犹他州李海 300mm 晶圆厂（LFAB1 和 LFAB2）

德州仪器位于德克萨斯州理查森的 300mm 晶圆厂（RFAB1 和 RFAB2）

图像

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德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂（SM1 和 SM2）

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TI 犹他州李海晶圆厂 (LFAB2)

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德州仪器位于德克萨斯州理查森的晶圆厂（RFAB1 和 RFAB2）

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德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂正在进行生产

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德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂正在进行生产

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德州仪器位于德克萨斯州理查森的晶圆厂正在进行生产

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德州仪器犹他州李海晶圆厂 (LFAB2)

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TI 犹他州李海晶圆厂早期渲染图 (LFAB2)

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