自动驾驶的未来在何处？已然藏在您的爱车中

半导体技术对于设计不断发展的新型汽车至关重要。如今，一辆汽车配备有 1,000 到 3,500 个半导体。随着驾驶员对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等功能的重视程度持续提升，半导体在当今乃至未来汽车行业中的重要性将愈发凸显。展望未来，预计到 2050 年，美国超半数的汽车将配备全套 ADAS 功能，有望在 30 年内预防 3,700 万起交通事故。

鉴于这一预期增长，当今的半导体技术如何推动当下和未来自动驾驶领域的发展？ 

为了展示当前 ADAS 的性能、突出介绍这些系统的未来潜力，并探讨使其得以实现的半导体技术，高性能处理器产品线经理 Mike Pienovi 和 ADAS 雷达传感器产品线经理 Sneha Narnakaje 对搭载了相关功能的车辆进行了试驾。观看视频：

增强的传感能力

搭载 ADAS 功能的汽车需能看到车辆前后方的更远距离，以便更好地感知和响应周围环境。此类车辆中的驾驶辅助系统利用半导体的组合来实现传感、处理、车内通信以及电源管理功能。

作为这些新型汽车的“眼睛”和“耳朵”，传感集成电路无论是在道路上还是在停车场，都能实现增强的角度和距离分辨率感知能力。这些车辆通过整合多种传感器模块（雷达、激光雷达和摄像头）主动收集车辆周围的数据。每种传感器及其配套的传感半导体都经过优化设计，能够更好地适应特定的驾驶场景或天气状况。

将这些传感器与高速接口解决方案搭配使用，有助于将车辆周围环境的海量数据快速传输至高级嵌入式处理器。

TI 拥有创新的高精度汽车雷达传感器产品系列，以及具备边缘人工智能能力的嵌入式处理器。对于基于摄像头的系统，我们持续投资于高速 FPD-Link™ SerDes 接口技术，该技术能够通过轻量化的汽车同轴电缆传输高分辨率、未压缩的视频数据以及控制信息。

满足汽车系统的法规和功能安全要求

制造商在竭力扩展车辆功能和特性的同时，还需遵守当前及未来的新车安全法规。

选择根据汽车、功能安全与网络安全标准设计、验证并认证的半导体，对于满足严苛的法规要求至关重要。TI 供应经认证的汽车级器件，不仅旨在助力制造商打造更安全的车辆系统，还能为其提供高级功能与可扩展性，以满足当下及未来的设计需求，同时在功能和安全性方面脱颖而出，形成独特的竞争优势。

驶向车辆自动驾驶的未来

借助 TI 等企业所提供的产品系列，制造商不仅能够提升汽车的 ADAS 功能，还能为自动驾驶的未来发展树立新的期待。半导体技术可让制造商更便捷地在新型汽车中部署诸如泊车辅助、车道保持、碰撞监测、自适应巡航控制以及自动紧急制动等 ADAS 功能，以此推动这一进程的发展。

传感器、处理器、电源元件和接口设备等增强型半导体器件构建了创新的核心基石。此类器件有助于制造商降低设计复杂性，更轻松地满足当前汽车系统的法规要求，同时为未来发展做好规划。

从当前的车道保持辅助与泊车辅助功能，到新面世的增强型 3 级环境检测技术，每一项创新，无论看似多么微小，都在推动我们逐步迈向完全自动驾驶的未来。每段里程与每一个泊车位的进步都在书写未来汽车的新篇章。