半导体芯片制造工艺始于晶圆制造厂。制造厂通过数千台加工机器、激光器、超精密光学元件和先进的机器人，将称为硅晶圆的圆形超高纯度硅片加工成单个芯片。 

经过制造工艺后，晶圆进入封装测试厂。在此，芯片封装到成品半导体元件中，按照适当的规范进行测试，然后准备好发运给客户。我们的内部制造厂还包括凸点加工厂和晶圆测试厂，多个现有工厂兼具这两种制造能力。 

得益于我们的自有制造厂和对制造厂的管控能力，我们能够为全球客户提供在地缘政治方面可靠的产能。凭借我们的内部制造能力，我们可以在多个工厂提供 85% 以上的制造流程和技术，快速让工厂投入运营并简化产品鉴定，同时遵守严格的质量规范。 此外，我们稳健的业务连续性工艺有助于我们减少因意外事件而导致的生产中断。

从 TI 购买半导体时，您会收到有关产品制造和封装地点的信息。大多数情况下，您可以在 TI.com 上找到相关信息，包括省/自治区/直辖市以及国家/地区。请参阅以下常用缩写和术语列表。