全球制造
开创半导体制造新时代
提供在地缘政治方面可靠的供应
几十年来，设计和制造方面的创新技术一直是我们业务的核心。我们在全球运营 15 个制造基地，包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂，并战略性设立了多个产品分拨中心。凭借数十年成熟可靠的制造专业技术，我们不断扩大内部运营，为客户提供所需的供应保障，使他们能够随时随地获得所需产品。
我们的独特之处
12 英寸晶圆厂
12 英寸晶圆厂是全球最高效的大规模量产晶圆制造厂。12 英寸（300 毫米）晶圆是最大、最先进的硅晶圆直径尺寸，可容纳数百万个独立的半导体芯片。我们的 12 英寸晶圆厂采用先进设备和全自动制造流程，每个晶圆可生产更多芯片，从而实现更高效率。
德克萨斯州谢尔曼（SM1、SM2、SM3 和 SM4）
该制造基地于 2021 年 11 月宣布建造四个晶圆厂的计划，从而长期满足客户需求。目前正在施工阶段，第一个晶圆厂预计将于 2025 年投产。
犹他州李海（LFAB1、LFAB2）
LFAB 于 2021 年被收购，于 2022 年开始 12 英寸晶圆生产。该基地于 2023 年 2 月宣布，将紧邻现有的晶圆厂建造第二座 12 英寸半导体晶圆厂。
德克萨斯州理查森（RFAB1、RFAB2）
RFAB 于 2009 年开始运营，是全球最早的 12 英寸模拟晶圆制造厂。第二座 12 英寸晶圆厂紧邻第一座晶圆厂，于 2022 年开始投产。
灵活的供应链
数十年来，我们在全球拥有和运营晶圆厂，生产了高质量的可靠芯片。随着不断扩大投资对现有晶圆厂进行自动化和现代化改造，我们现在和将来都能够高效地生产数十亿个基础半导体芯片。再加上我们新的 12 英寸产能扩建项目，我们能够为客户提供更好的供应保障，随时随地满足客户需求。
我们在全球拥有并运营封装测试厂 (A/T)，在这些工厂中，我们从晶圆中分离出单个半导体芯片，然后对其进行组装、封装和测试。后端制造流程是我们内部制造运营的关键部分，目前正在不断扩展，并实现现代化和自动化，以满足客户需求。
TI 产品进行封装和测试后就会运送到我们的一个产品分拨中心 (PDC)，这些产品分拨中心战略性分布在全球各地，为客户提供快速、可靠的配送服务。我们正在不断扩大我们的 PDC 网络，增设更多地点，并实现系统自动化，以提高生产力。
媒体联系方式
有关媒体问题，请发送电子邮件至 mediarelations@ti.com。
新闻材料包
点击下方链接，访问 TI 制造图片、视频花絮和情况说明书。