全球制造

开创半导体制造新时代

提供在地缘政治方面可靠的供应

几十年来,设计和制造方面的创新技术一直是我们业务的核心。我们在全球运营 15 个制造基地,包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂,并战略性设立了多个产品分拨中心。凭借数十年成熟可靠的制造专业技术,我们不断扩大内部运营,为客户提供所需的供应保障,使他们能够随时随地获得所需产品。 

我们的独特之处

支持未来发展

我们通过对 12 英寸晶圆厂的战略投资,不断扩大全球制造布局,以便在未来数十年为客户提供所需的产能。封装测试厂以及产品分拨中心也在不断扩建和实现自动化。

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控制供应

我们内部的晶圆制造和封装测试运营不断发展,到 2030 年将为我们 90% 以上的量产提供支持,届时,我们将实现供应控制,满足客户当前和未来的需求。

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掌握自己的工艺技术

我们将投资 45nm 至 130nm 节点并提高其产能,满足基本芯片的长期关键需求。我们开发并掌握自己的工艺技术,从而优化产品的价格和性能。

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可持续制造

我们长期致力于负责任、可持续的制造,包括重复使用或回收水和 90% 的废弃材料。我们新的 12 英寸晶圆厂符合 LEED 金级标准,并将由 100% 可再生电力供电。

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15

个全球制造基地

10B+

片芯片年产量

90%

内部制造比例(到 2030 年)

100%

全球可再生电力利用率(到 2030 年)

12 英寸晶圆厂

12 英寸晶圆厂是全球最高效的大规模量产晶圆制造厂。12 英寸(300 毫米)晶圆是最大、最先进的硅晶圆直径尺寸,可容纳数百万个独立的半导体芯片。我们的 12 英寸晶圆厂采用先进设备和全自动制造流程,每个晶圆可生产更多芯片,从而实现更高效率。 

德克萨斯州谢尔曼(SM1、SM2、SM3 和 SM4)

该制造基地于 2021 年 11 月宣布建造四个晶圆厂的计划,从而长期满足客户需求。目前正在施工阶段,第一个晶圆厂预计将于 2025 年投产。

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犹他州李海(LFAB1、LFAB2)

LFAB 于 2021 年被收购,于 2022 年开始 12 英寸晶圆生产。该基地于 2023 年 2 月宣布,将紧邻现有的晶圆厂建造第二座 12 英寸半导体晶圆厂。

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德克萨斯州理查森(RFAB1、RFAB2)

RFAB 于 2009 年开始运营,是全球最早的 12 英寸模拟晶圆制造厂。第二座 12 英寸晶圆厂紧邻第一座晶圆厂,于 2022 年开始投产。

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灵活的供应链

数十年来,我们在全球拥有和运营晶圆厂,生产了高质量的可靠芯片。随着不断扩大投资对现有晶圆厂进行自动化和现代化改造,我们现在和将来都能够高效地生产数十亿个基础半导体芯片。再加上我们新的 12 英寸产能扩建项目,我们能够为客户提供更好的供应保障,随时随地满足客户需求。

我们在全球拥有并运营封装测试厂 (A/T),在这些工厂中,我们从晶圆中分离出单个半导体芯片,然后对其进行组装、封装和测试。后端制造流程是我们内部制造运营的关键部分,目前正在不断扩展,并实现现代化和自动化,以满足客户需求。

TI 产品进行封装和测试后就会运送到我们的一个产品分拨中心 (PDC),这些产品分拨中心战略性分布在全球各地,为客户提供快速、可靠的配送服务。我们正在不断扩大我们的 PDC 网络,增设更多地点,并实现系统自动化,以提高生产力。 

我们战略的一个核心要素是在全球制造布局中扩大产能,并继续改进我们的工艺以确保生产高质量器件。我们致力于为客户提供地缘政治可靠性和多样化采购选项,为其未来几十年的发展提供支持。
– Mohammad Yunus | 德州仪器 (TI) 技术和制造组高级副总裁
20 MAR 2024 | 公司博客
为何 45nm 至 130nm 工艺节点举足轻重
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