德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求

在过去的一年中，德州仪器宣布了重要的战略投资，旨在提升 12 英寸晶圆厂的生产能力，助力电子领域半导体在未来数十年内的持续发展。

为配合我们在前端半导体制造工艺的投资并扩展我们在全球范围的自有制造业务，我们公司不断扩展后端制造业务，新建封装测试工厂。我们的封装测试工厂将各个半导体产品与晶圆分离，然后进行组装、封装和测试，这些工厂是我们自有制造业务的关键部分，并且正在不断扩展，逐步实现现代化和自动化，从而满足客户需求。

半导体芯片的制造始于纯硅薄片。这些硅片称为晶圆，是在我们的晶圆制造厂中用于制造高达数十万个单独裸片的基础。之后，我们会将这些晶圆运往我们在全球范围内的封装测试工厂，在工厂中将晶圆切割成各类电子系统（包括电动汽车、工业机器人、太阳能电池板和卫星等）所用的微型半导体芯片。

在制造过程中的这一关键步骤里，可根据具体的封装、材料和设计要求对裸片进行量身定制。组装完成后，再次对其进行严格测试，确保满足质量和相关行业标准。

制造运营高级副总裁 Mohammad Yunus 表示：“我们对扩展自有制造业务进行的持续投资，加上公司内部在封装、产品设计和技术开发方面的研发专业知识的支持，推动德州仪器不断创新并扩展产品系列。这些特有的综合专业知识使得我们的客户能够在德州仪器成千上万的产品、封装和配置选项中选择适合自己的产品。”

扩展封装测试业务

德州仪器宣布，为扩展在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务，新建两个封装测试工厂。这些新投资共同为德州仪器扩展自有封装测试业务的规划（到 2030 年增加超过 90%）提供了支持，可增强对供应的控制能力。

这些全新的先进工厂配高级工厂自动化设备，全面投产以后，每天可封装测试数亿个模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将广泛应用于电子产品领域。 

德州仪器封装测试制造运营副总裁 Yogannaidu Sivanchalam 表示：“德州仪器长期致力于扩大自有产能，以便满足不断增长的半导体需求并提高供应保障能力，这些投资只是冰山一角。德州仪器很荣幸在马来西亚已有 50 多年的运营历史，我们扩展后端制造业务的决策意味着我们在马来西亚拥有不断壮大的优秀团队，这对于德州仪器的未来至关重要。”

提供更出色的供应保障

我们每年制造数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体芯片，涉及大约 8 万种不同的产品，并将这些产品交付给全球 10 万多位客户。我们能够从多个工厂调配 85% 以上的产品，可提高灵活性、确保业务连续性并保证质量。

得益于我们的制造业务和工艺，我们能够充分利用整个组织的规模和效率，并提供客户所需可靠产能，应对地缘位置带来的变化。我们的制造业务遍及全球，目前在全球有 15 个制造工厂，其中有 12 家晶圆制造厂、7 家封装测试工厂以及多家凸点加工工厂。

Yunus 表示：“拥有制造工艺和工厂是我们公司的独特优势。投资封装测试业务将帮助我们打造可满足客户长期需求的产能。”