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設計與開發

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK

SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 軟體開發套件 (SDK)

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SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK

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概覽

SimpleLink CC13x2 與 CC26x2 軟體開發套件 (SDK) 提供全面的軟體套件，用於開發 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用，包括支援 SimpleLink CC13x2 與 CC26x2 無線 MCU 上的 Bluetooth® 低功耗、Zigbee®、Thread、基於 802.15.4 的專有與多協定解決方案。

 

特點
  • 使用基本 RX 與 TX 範例，支援專有 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用
  • 適用 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 頻帶的 TI 15.4 堆疊 IEEE 802.15.4 型星狀拓撲網路解決方案
  • 通過 Wi-SUN® FAN 1.0 認證的 Sub-1 GHz 網狀堆疊（請至 www.ti.com/wisun 或下載軟體簡介進一步了解）
  • 支援 Bluetooth 5.2 與 Bluetooth 網狀網路的 Bluetooth 低功耗 (BLE) 軟體通訊協定堆疊（請至 www.ti.com/ble 進一步了解）
  • 基於 openthread 的 Thread 1.1 網路通訊協定（請至 www.ti.com/Thread 或參閱 GitHub 上的 Open Thread 進一步了解）
  • Zigbee 軟體通訊協定堆疊 （Z-stack - 請至 TI.com/Zigbee 進一步了解）
  • 使用動態多協定支援 BLE + Sub-1 GHz (TI 15.4 堆疊或專有 Sub-1 GHz) 與 BLE + Zigbee 並行作業
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軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK — SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 software development kit

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
開發套件
LAUNCHXL-CC1312R1 — 適用 sub-1-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC1312R LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC1352R1 — 適用 SimpleLink™ 多頻帶無線 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 開發套件
開發板
LAUNCHXL-CC26X2R1 — 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件
軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK-CHIP — Simplelink™ CC13x2 和 CC26x2 軟體開發套件 (SDK) 晶片 (評估)

支援產品和硬體
軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK-CLOUD — SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 software development kit cloud development on TI Resource Explorer

支援產品和硬體

您可能需要的其他資源

開發套件

LAUNCHXL-CC1312R1 — SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1312R Wireless Microcontroller (MCU) LaunchPad™ Development Kit

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDC-01002 — 適用於 TI-RTOS 系統的 SimpleLink™ 低於 1 GHz 感測器到雲端閘道參考設計

LAUNCHXL-CC1312R1 — SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1312R Wireless Microcontroller (MCU) LaunchPad™ Development Kit

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LAUNCHXL-CC26X2R1 — 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件

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LAUNCHXL-CC26X2R1 — 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件

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