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SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES

Sensing Technology camera modules for FPD-LINK

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SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES

시작: Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd
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개요

SENSING technology camera solutions can be readily integrated with TI processors and provide a complete vision solution for edge AI vision systems, it can provide FPDLink III & FPDLINK IV camera, GMSL camera, MIPI Camera for TDA4x and AM6x solutions.

특징
  • FPD-Link™ interface
  • RAW and YUV image supported
  • 2MP to 8MP resolution
  • Automotive and industrial grade
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
AM62A3 — 카메라 1-2대, 저전력, 동영상 감시, 리테일 자동화용 RGB-IR ISP가 포함된 1 TOPS 비전 SoC AM62A7 — 카메라 1-2대, 저전력 시스템, 머신 비전, 로봇용 RGB-IR ISP가 포함된 2 TOPS 비전 SoC TDA4VM — 비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC
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Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd의 사진

주문 및 개발 시작

개발 키트

SG2-IMX390C-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with IMX390 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit

지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

SG2-OX03CC-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with OX0310 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit

지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

SG3-IMX623C-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with IMX623 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit

지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

SG8-OX08B4C-FPDLink-H100F1 — 8MP camera with OX08B4C sensor for TDA4Vx processor starter kit

지원되는 제품 및 하드웨어
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

관련 설계 리소스

하드웨어 개발

평가 보드
J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7 프로세서용 공통 프로세서 보드 SK-AM62A-LP — 저전력 Sitara™ 프로세서용 AM62A 스타터 키트

지원 및 교육

타사 지원
TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd에 문의하십시오.
고지 사항

위의 특정 정보 및 리소스(비-TI 사이트 링크 포함)는 타사 파트너가 제공할 수 있으며 편의를 위해 여기에 포함되어 있습니다. TI는 이러한 정보 및 리소스의 콘텐츠를 제공할 책임이 없으며, 의도한 용도 및 사용자를 대신하여 신중하게 평가해야 합니다. 이러한 정보 및 리소스를 여기에 포함한다는 것은 TI가 타사를 보증한다는 의미가 아니며, 타사 제품 또는 서비스의 적합성과 관련된 보증이나 표현으로 해석해서는 안 됩니다.