TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 BDE Technology Inc.에 문의하십시오.
BDE-3P-BW330X
개요
BDE-3P-BW330x 모듈은 TI의 CC3301/CC3300에 기반을 둔 2.4GHz Wi-Fi 6 및 (Bluetooth® 저에너지 콤보) 무선 모듈입니다. 이러한 모듈은 애플리케이션 처리량 요구 사항이 최대 50Mbps인 TCP/IP를 실행하는 Linux 또는 RTOS 호스트가 있는 비용에 민감한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 통합 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 변형을 사용할 수 있습니다. 모듈은 세 가지 안테나 옵션을 제공합니다. 외부 안테나용 ANT 핀, 외부 안테나용 U.FL 커넥터, 통합 PCB 트레이스 안테나가 있습니다. 작동 온도 범위는 -40℃ + 85℃이며, "-IN"(확장 산업용) 변형에 대한 -40℃ + 105℃로의 확장 범위를 가지고 있습니다. 일반 크기 LGA 패키지, 초소형 LGA 패키지 및 M.2 카드의 세 가지 폼 팩터를 사용할 수 있습니다.
특징
2.4GHz Wi-Fi 6(및 Bluetooth® 저에너지 콤보)
세 가지 안테나 옵션:
- 외부 안테나
- U.FL 커넥터
- 통합 PCB
작동 온도:
- -40~85°C
- -40~105°C(""-IN"")
세 가지 폼 팩터:
- LGA
- LGA(초소형 크기)
- M.2 카드
BDE Technology Inc.의 사진
주문 및 개발 시작
도터 카드
BDE-BW3300NPXM2 — CC3300 Wi-Fi 모듈 M.2 카드
BDE-BW3300NPXM2 — CC3300 Wi-Fi 모듈 M.2 카드
도터 카드
BDE-BW3300X1 — CC3300 Wi-Fi 모듈 (작은 크기)
BDE-BW3300X1 — CC3300 Wi-Fi 모듈 (작은 크기)
도터 카드
BDE-BW3300XPX — CC3300 Wi-Fi 모듈
BDE-BW3300XPX — CC3300 Wi-Fi 모듈
도터 카드
BDE-BW3301NPXM2 — CC3301 Wi-Fi 및 BLE 콤보 모듈 M.2 카드
BDE-BW3301NPXM2 — CC3301 Wi-Fi 및 BLE 콤보 모듈 M.2 카드
도터 카드
BDE-BW3301X1 — CC3301 Wi-Fi 및 BLE 콤보 모듈(작은 크기)
BDE-BW3301X1 — CC3301 Wi-Fi 및 BLE 콤보 모듈(작은 크기)
도터 카드
BDE-BW3301XPX — CC3301 Wi-Fi 및 BLE 콤보 모듈
BDE-BW3301XPX — CC3301 Wi-Fi 및 BLE 콤보 모듈
지원 및 교육
비디오 시리즈
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