PMP30700

Automotive four-rails 17-W isolated flyback reference design

概要

このリファレンス・デザインは、4 つの独立レールを出力する絶縁型フライバックであり、各レールが 14 V で 300mA を供給します。電圧フィードバック・ループが 1 次側で閉じているので、フォトカプラを使用しておらず、その結果、コンバータの信頼性が向上しています。高いスイッチング周波数 (500KHz) を採用した結果、トランスとフィルタ素子を小型化できます。デジタル形式のイネーブル入力の採用で、コントローラへのバイアス電圧供給が不要になった結果、消費電流を事実上 0 に低減できます。

特長
  • 複数のチャネル間で、高電圧絶縁と低静電容量を実現
  • フォトカプラを使用しない 1 次側レギュレーション
  • ハイサイドとローサイドの IGBT ドライバに最適
  • ディスエーブル状態で、ゼロ静止電流
出力電圧オプション PMP30700.1 PMP30700.2 PMP30700.3 PMP30700.4
Vin (Min) (V) 6 6 6 6
Vin (Max) (V) 27 27 27 27
Vout (Nom) (V) 14 14 14 14
Iout (Max) (A) .3 .3 .3 .3
Output Power (W) 4.2 4.2 4.2 4.2
Isolated/Non-Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated
Input Type DC DC DC DC
Topology Flyback- Non Sync Flyback- Non Sync Flyback- Non Sync Flyback- Non Sync
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDT172.PDF (1938 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDM532.PDF (229 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDM533.PDF (133 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDM534.PDF (222 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDM536.ZIP (852 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCFT5.ZIP (455 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDM535.PDF (455 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC と DC/DC の各コントローラ (外部 FET)

LM51551-Q1ヒカップ・モード保護機能搭載、2.2MHz、広い入力電圧範囲 (VIN)、1.5A MOSFET ドライバ搭載、非同期整流昇圧コントローラ

データシート: PDF | HTML
MOSFET

CSD18537NQ5A5mm x 6mm の SON 封止、13mΩ、シングル、60V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML

技術資料

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* 試験報告書 Automotive Four-Rails 17-W Isolated Flyback Reference Design 2020年 4月 2日

サポートとトレーニング

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