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SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK

SimpleLink™ CC13x2- und CC26x2-Software-Entwicklungskit (SDK)

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SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK

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Überblick

Das SimpleLink CC13x2- und CC26x2-Software-Entwicklungskit (SDK) bietet ein umfassendes Softwarepaket für die Entwicklung von Sub-1 GHz- und 2,4-GHz-Anwendungen, einschließlich Unterstützung für Bluetooth® Low Energy, Zigbee®, Thread, 802.15.4-basierte, proprietäre und Multi-Protokoll-Lösungen bei drahtlosen SimpleLink CC13x2- und CC26x2-MCUs.

 

Merkmale
  • Unterstützt proprietäre Sub-1 GHz- und 2,4-GHz-Anwendungen mit grundlegenden RX- und TX-Beispielen
  • 15.4-Stack von TI, eine auf IEEE 802.15.4 basierende Sterntopologie-Netzwerklösung für die Sub-1 GHz- und 2,4-GHz-Bänder
  • Zertifizierter Wi-SUN® FAN 1.0-konformer Sub-1 GHz-Mesh-Stack (Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/wisun oder Software-Kurzbeschreibung herunterladen.)
  • Bluetooth Low Energy (BLE)-Software-Protokollstack mit Unterstützung für Bluetooth 5.2 und Bluetooth Mesh (Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/ble.)
  • Thread 1.1-Netzwerkprotokoll auf Basis von OpenThread (Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/Thread oder Open Thread auf GitHub.)
  • Zigbee-Software-Protokollstack (Z-Stack – Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/Zigbee.)
  • Unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von BLE + Sub-1 GHz (15.4-Stack von TI oder proprietäre Sub-1 GHz) und BLE + ZigBee unter Verwendung des Dynamic Multi-Protokolls
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Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK — SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 software development kit

Unterstützte Produkte und Hardware

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Hardware-Entwicklung
Entwicklungskit
LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ Drahtlos-MCU im Sub-1-GHz-Bereich LAUNCHXL-CC1352R1 — CC1352R LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ drahtlose Multi-Band-MCU
Evaluierungsplatine
LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK-CHIP — SimpleLink™ CC13x2 und CC26x2 Software Development Kit (SDK) CHIP (Evaluierung)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK-CLOUD — SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 software development kit cloud development on TI Resource Explorer

Unterstützte Produkte und Hardware

Zusätzliche Ressourcen, die Sie möglicherweise benötigen

Entwicklungskit

LAUNCHXL-CC1312R1 — SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1312R Wireless Microcontroller (MCU) LaunchPad™ Development Kit

Unterstützte Produkte und Hardware

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Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-01002 — SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme

LAUNCHXL-CC1312R1 — SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1312R Wireless Microcontroller (MCU) LaunchPad™ Development Kit

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Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-01002 — SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme
Entwicklungskit

LAUNCHXL-CC1352R1 — SimpleLink™ CC1352R Wireless MCU LaunchPad™ Development Kit

Unterstützte Produkte und Hardware

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Referenzdesign
TIDC-01002 — SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme
Evaluierungsplatine
LPSTK-CC1352R — SimpleLink™ Multiband CC1352R drahtloses MCU Launchpad™ SensorTag-Kit

LAUNCHXL-CC1352R1 — SimpleLink™ CC1352R Wireless MCU LaunchPad™ Development Kit

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Referenzdesign
TIDC-01002 — SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme
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LPSTK-CC1352R — SimpleLink™ Multiband CC1352R drahtloses MCU Launchpad™ SensorTag-Kit
Entwicklungskit

LP-CC2652RB — CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU

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LP-CC2652RB — CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU

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LAUNCHXL-CC1352P1 — CC1352P LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU

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LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU

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LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Product overview TI Wi-SUN® FAN Stack - Software Overview (Rev. B) PDF | HTML 09.06.2025
Beratung zur Cybersicherheit Bluetooth® SIG Erratum – Impersonation in the Passkey Entry Protocol (Rev. A) 27.05.2021
Beratung zur Cybersicherheit Bluetooth® SIG Erratum – Authentication of the LE Legacy Pairing Protocol (Rev. A) 27.05.2021
Beratung zur Cybersicherheit Boot Image Manager (BIM) Potential Security Vulnerabilities 21.05.2021
Whitepaper Dynamic Multi-Protocol (DMM) Performance 21.04.2021
Beratung zur Cybersicherheit Potential Heap Overflow Vulnerabilities in TI Z-Stack Zigbee Cluster Library 21.01.2021
Anwendungshinweis Z-Stack End Dev Pwr Cons Measuremen w/ the SimpleLink™ Wireless MCU Family (Rev. B) PDF | HTML 17.05.2019
Product overview Out-of-box star-network solution: TI 15.4-Stack 14.01.2019
Product overview Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 04.01.2019
Whitepaper How the robust, compatible and consistent expansion of SimpleLink™ software lead 05.12.2018
Whitepaper Migrating your proprietary solution to the SimpleLink™ WMCU 07.11.2018
Product overview Electronic Smart Locks: Ultra-low power and Multi-Standard operation 05.11.2018
Anwendungshinweis Using the SimpleLink™ Sub-1 GHz 15.4-Stack: Choose between Sync / Async mode PDF | HTML 15.06.2018
Technischer Artikel Thread vs. Zigbee – what’s the difference? PDF | HTML 16.05.2018
Whitepaper Thread and Zigbee for home and building automation 01.03.2018

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