WINCESDK-AM1XOMAPL1X

用于 Sitara™ ARM® AM1x /OMAP-L1x 器件的 Windows 嵌入式 CE ™ 软件开发套件 (SDK)

WINCESDK-AM1XOMAPL1X

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概述

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Microsoft Windows™ 嵌入式 CE* (CE) 6.0 R3 这款操作系统专门针对需要最小存储器(基于组合架构)的嵌入式器件进行了优化。Windows CE 是具有显著特点的内核,它可以在低于 1 兆字节的存储器中运行。它符合实时操作系统的定义,具有确定的中断延迟。专为与 Microsoft 的 Platform Builder 和 Visual Studio 工具配合使用而设计,Windows 嵌入式 CE 6.0 R3 操作系统使开发人员能够使用熟悉的全功能嵌入式设计环境来立即着手开发。通过使用熟悉的标准 Windows 嵌入式 CE 应用编程接口 (API),开发人员可以轻松使性能超越通用处理器 (GPP) 所能提供的性能。

 

TI 支持 Windows 嵌入式 CE 6.0 R3
TI 已与其 CE 合作伙伴联手为其器件及相关评估模块 (EVM) 提供免费的高质量 Microsoft Windows 嵌入式 CE 6.0 R3 板级支持包 (BSP)。该器件的所有功能块均可使用,其中包括 ARM 应用处理器、TMS320C674x™ DSP 和集成到 EVM 上的共享外设集。除了 BSP 之外,TI 还推出了其 DSP/BIOS™ 链接的 CE 端口

 

相关信息: Windows 嵌入式 CE 板级支持包 (BSP) 

特性

Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1xCE 软件开发套件 (SDK) 和 EVM 板级支持包 (BSP) 源码是 Windows 嵌入式 CE 操作系统的新功能。除 OMAP-L1x 器件外,SDK 还支持使用处理器间通信软件 DSP/BIOS™ 链接来访问 TI 的 C674x DSP。

 

Microsoft Windows 嵌入式 CE 6.0 R3 - 用于 Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x 处理器

1. CE 开发工具
德州仪器 (TI) 和 Microsoft 已联手共同致力于 Windows 嵌入式设计加速程序 (WE DAP) 的开发,帮助 CE 6.0 开发人员使用 TI 的 Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x 评估模块 (EVM):

 

为了立刻开始 CE 设计,可马上从网站上下载 CE 180 天的评估工具套件,其中包括 Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x EVM 的生产版本。为充分利用所提供的 WinCE 软件,最少需要 128 MB 的 DDR 存储器。Windows 嵌入式 CE 合作伙伴提供了包括 MPC Data* 和 Adeneo Embedded* 在内的特别支持。

 

* 这些链接将使您离开 www.ti.com

 

2. BSP 演示 
开发人员可使用 Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x 评估模块立即在现有硬件上演示 Microsoft Windows 嵌入式 CE 6.0 R3 板级支持包 (BSP)。.该 BSP 演示需要此评估模块 (EVM) 和用户提供的 SD 卡。CE BSP Demo readme.txt 文件中提供了完整说明。

 

3. BSP 源码
EVM 用户还可利用 Sitara ARM AM1x 和 OMAP-Lx Microsoft Windows 嵌入式 CE BSP 源码软件立即开始开发。该包中包含一套由 TI 的开发者网络和 Windows Embedded 黄金级合作伙伴 MPC Data 共同开发的高质量 Microsoft Windows 嵌入式 CE 6.0 R3 BSP 源码。Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x 器件的所有功能块均可使用,其中包括 ARM® ARM926 处理器、TMS320C674x™ DSP 和集成到 EVM 上的共享外设集。

  • Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x BSP 源码包括:
    • 启动加载程序:
      • 对 OMAP-L1x UBL 进行 300MHz ARM 和 DSP 配置
      • 对 AM1x UBL 进行 456MHz ARM 配置
      • 从 NOR(仅限 OMAP-L138/AM1808)、NAND 和 SPI 串行闪存启动
      • 通过以太网下载 CE 图像
      • 从 NOR(仅限 OMAP-L138/AM1808)NAND、和 SD 卡加载 CE 图像
      • 在闪存中持久性存储 EBOOT 配置
      • 支持闪屏
    • CE 6.0 OEM 抽象层 (OAL) 支持:
      • 经由以太网的 KITL
      • VMINI 以太网支持
      • 内核调试器
      • 性能描述器
      • 实时时钟
      • 看门狗定时器
    • Sitara ARM AM1x 和 OMAP-L1x EVM 外设的设备驱动程序和程序库:
      • EDMA 驱动器
      • I2C 驱动程序
      • SPI 驱动程序
      • LIDD 支持库
      • 字符 LCD 驱动器
      • 光栅 LCD 驱动器
      • EMAC NDIS 以太网驱动程序
      • McASP 支持库
      • UART 串联驱动器
      • USB 1.1 OHCI 驱动程序
      • USB 2.0 主机驱动程序
      • USB 2.0 功能驱动程序
      • USB 2.0 OTG 驱动程序
      • UPP 驱动程序(仅限 OMAP-L138/AM1808)
      • NAND 闪存驱动器
      • AIC3106 音频驱动器
      • SD/MMC 卡驱动器
      • PWM 驱动程序
      • McBSP 驱动程序(仅限 OMAP-L138/AM1808)
      • 通知 LED 驱动器
      • TPS65070 触摸屏驱动器(仅限 OMAP-L138/AM1808)
      • TSC2004 触摸屏驱动器(仅限 OMAP-L137/AM1707)
      • 电源管理挂起/恢复支持

4. DSP/BIOS 链路源码
DSP/BIOS 链路是 ARM-DSP 处理器间通信软件,允许 ARM 启动加载 DSP 并允许两个处理器通过共享存储器来传递消息和缓冲数据(仅限 OMAP-L1x 器件)。

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软件开发套件 (SDK)

ADENEO-WEC6-ARM9 用于 OMAP-L13x 和 AM18x 的 WEC6 SDK - **可从 Adeneo Embedded 获取 **

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

基于 Arm 的处理器
AM1705 Sitara 处理器: Arm9,SDRAM,以太网 AM1707 Sitara 处理器: Arm9,SDRAM,以太网,显示 AM1802 Sitara 处理器: Arm9,LPDDR,DDR2,以太网 AM1806 Sitara 处理器: Arm9,LPDDR,DDR2,显示 AM1808 Sitara 处理器: Arm9,LPDDR,DDR2,显示,以太网 OMAP-L132 低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 200MHz
评估板
TMDSOSKL137 OMAP-L137/TMS320C6747 浮点入门套件

支持与培训

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