TMDS273GPEVM

AM273x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块

TMDS273GPEVM

立即订购

概述

AM273x EVM 是一个独立的测试、开发和评估模块 (EVM),可使开发人员评估 AM273x 的功能并开发适用于各种应用的原型。

该 EVM 配备了 Sitara™ AM2732 微控制器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括 CSI-2 RX、以太网、双路 CAN-FD 等,从而轻松创建原型。板载电流测量功能可为功耗敏感型应用监视功耗。随附的 USB 电缆与嵌入式仿真逻辑配套,可以使用标准开发工具(例如 TI 的 Code Composer Studio)进行仿真和调试。

特性
  • 专为与 AWR2243BOOST EVM 搭配使用而设计
  • 具有 100Mb 或 10Mb 速率的 RJ45 以太网端口
  • 双路 CAN-FD 接口
  • 板载 XDS-110 仿真器
  • 板载功率测量功能

  • TMDS273GPEVM 电路板
  • 随附 USB 和以太网电缆
  • 随附用于连接 AWR2243BOOST 的 60 引脚带状电缆
     
  • 随附 12V 直流电源

基于 Arm 的微控制器
AM2732 具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU AM2732-Q1 具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU

 

多通道 IC (PMIC)
TPS65313-Q1 适用于汽车应用的高压 PMIC

 

线性和低压降 (LDO) 稳压器
TLV733P 具有使能功能的 300mA、低 IQ、低压降无电容稳压器

 

降压转换器(集成开关)
TPS62813-Q1 具有固定 Fsw 和 SYNC 并采用 2mm x 3mm 可湿性侧面封装的汽车类 2.75V 至 6V、3A 降压转换器
Important note

GPN-EVM 是一种原型评估模块,限量出售。

立即订购并开发

评估板

TMDS273GPEVM

AM273x Arm-based MCU + C66x DSP general purpose evaluation module

登录以订购
In stock / Out of stock
数量限制:
TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM273X — 适用于 AWR273x 的 MCU+ SDK

支持的产品和硬件
下载选项

MCU-PLUS-SDK-AM273X 适用于 AWR273x 的 MCU+ SDK

close
最新版本
版本: 08.03.00.18
发布日期: 20 六月 2022

MCU PLUS SDK Windows Installer

校验和

MCU PLUS SDK Linux Installer

校验和
产品
基于 Arm 的微控制器
AM2732 具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU
硬件开发
TMDS273GPEVM AM273x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块

文档

Documentation - START HERE

mcu_plus_sdk_am273x_08_03_00_18_docs_only.tar.xz

Documentation Only Package

Download CCS 11.2.0 Version for Windows or Linux

发布信息

Thank you for your interest in the AM273x MCU PLUS Software Development Kit (SDK). This software accelerates application development schedules by eliminating the need to create basic system software functions from scratch.

  • The SDK includes a real-time multitasking kernel, network communications support, examples, and drivers.
  • The exact content of the SDK depends on the capabilities of the device, but all devices share common APIs and build on existing proven software components to ensure reliability and quality.
  • The software components are fully tested to ensure that they work together with TI’s Code Composer Studio integrated development environment.

最新信息

  • SBL JTAG Uniflash Example supported SBL
  • SBL QSPI EDMA support
  • McASP DMA support
  • McASP audio playback example
  • DPL queue support
  • SFDP support in QSPI driver
  • CPDMA multi-channel support CPSW
  • C++ build support and example project
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

设计文件

TMDS273GPEVM Design Package SPRR442.ZIP (12095 KB)

技术文档

未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 2
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
证书 TMDS273GPEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 12月 1日
用户指南 TPR12REVM User's Guide PDF | HTML 2020年 11月 30日

相关设计资源

硬件开发

评估板
AWR2243BOOST AWR2243 second-generation 76-GHz to 81-GHz high-performance automotive MMIC evaluation module

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题 查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频