TIDM-01000

具有 MSP430 智能模拟组合并且由回路供电的 4mA 至 20mA RTD 温度变送器参考设计

TIDM-01000

设计文件

概述

此 TI 参考设计为 4 至 20mA 回路供电式电阻温度检测器 (RTD) 温度变送器提供了一个组件数量很少的低成本解决方案。该设计利用 MSP430FR2355 MCU 中的片上智能模拟组合模块来控制回路电流,因此不再需要单独的 DAC。该设计实现了 12 位的输出分辨率以及 6µA 的输出电流分辨率。该设计在环路电源输入上整合了反极性保护以及 IEC61000-4-2 和 IEC61000-4-4 保护。

特性
  • 传感器输入与 2 线、3 线或 4 线电阻式温度检测器 (RTD) 探头兼容
  • RTD 的温度范围为 –200°C 至 850°C
  • 最大测量误差:<1°C
  • IEC61000-4-2:ESD:空气放电:±8kV A 类
  • 小封装尺寸(长 × 宽):60mm × 8mm
  • 工作温度范围为 -40°C 至 105°C

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU497.PDF (11390 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRWE8.PDF (193 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRWE9.PDF (44 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRWF0.PDF (107 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRWF2.ZIP (490 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCEP4.ZIP (323 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRWF1.PDF (506 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430FR2353具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

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MSP430 微控制器

MSP430FR2355具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

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精密 ADC (<=10MSPS)

ADS1120具有 PGA、VREF、2 个 IDAC 和 SPI 接口的 16 位、2kSPS、4 通道、低功耗、小型 Δ-Σ ADC

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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS7A16具有电源正常指示和使能功能的 100mA、60V 超低 IQ 低压降 (LDO) 稳压器

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开始开发

软件

支持软件

TIDM-01000 Firmware – TIDCEP5.ZIP (200 K)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
技术文章 Get more signal chain from your MCU in factory automation applications 2018年 6月 6日
设计指南 由回路供电的 4 至 20mA RTD 温度变送器参考设计 下载英文版本 2018年 5月 31日

支持与培训

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