TIDC-BLUETOOTH-LOW-ENERGY-BEACONS

低功耗 Bluetooth® 信标参考设计

TIDC-BLUETOOTH-LOW-ENERGY-BEACONS

设计文件

概述

此参考设计讨论 Bluetooth® 低耗能信标并为三种不同信标广播格式提供示例项目:iBeacon™ 位置和接近检测技术、Eddystone™ 和专有协议。凭借在 TI SimpleLink™ 蓝牙低耗能无线微控制器 (MCU) 上运行的 TI BLE-Stack 2.2 软件的灵活性,在关于可连接与不可连接的广告以及哪些信息应该包含在这些数据包内的方面,客户可以选择最适合其设计的格式。

当今有许多格式可用于信标应用,因此具有三种可能性,让开发者可以创建兼容更多产品的信标。应用包括微定位服务和资产跟踪,以及其他物联网 (IoT) 应用。此设计的功耗极低且易于使用,还提供了示例项目,可以针对各种应用(包括可连接与不可连接信标)轻松修改和扩展这些项目。

特性
  • 在 SimpleLink 蓝牙低耗能 CC2640 无线 MCU 上运行
  • 使用 TI 免专利费的 BLE-Stack 软件开发套件 (SDK)
  • 可轻松地在 SimpleLink CC2650 LaunchPad™ 开发套件上运行
  • 提供可进行修改以适应各种应用的通用项目
  • 电池寿命极长且射频范围出色

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUCD0.PDF (1168 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDROC0.PDF (195 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

蓝牙产品

CC2640具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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蓝牙产品

CC2640R2F具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 Bluetooth® low energy (BLE) Beacons Design Guide 2016年 10月 5日
应用手册 使用TI BLE-Stack™ 实现Eddystone™ Bluetooth® 智能信 标 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2017年 8月 15日
应用手册 Bluetooth Low Energy Beacons (Rev. A) 2016年 10月 19日

支持与培训

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