TI 主页 >   半导体 >   Design resources >   可提高网络性能的简易 6LoWPAN 网格数据收集器参考设计

可提高网络性能的简易 6LoWPAN 网格数据收集器参考设计
TIDA-01547
此产品已上市，且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。

描述/特性

技术文档

支持与培训

订购选项


另请参阅

View all related products

请参阅相关参考设计和其他 TI 资源的重要声明和免责声明


描述

TIDA-01547 参考设计实现了一款用于智能仪表先进抄表基础设施 (AMI) 网络的简单网状网络数据收集器。该网络是一种基于低功耗无线个人局域网的 IPv6 (6LoWPAN) 解决方案。该数据收集器实现了一个完整的软件栈，该栈分散部署在一个 32 位主机 MCU 和一个独立无线 MCU 上，以便优化性能和灵活性。实现了 IEEE 802.15.4e/g 协议的 TI-15.4 stack 可提高网络性能。该栈实现了可提供带内干扰保护的非时隙信道跳频 (USCH) 模式。

特性
  • 基于低功耗射频（在低于 1GHz ISM 频带中运行）的 IPv6 网络
  • 数据收集器/边缘路由器支持多达 200 个终端节点
  • 实现了 6LoWPAN、RPL、IPv6/ICMPv6 和 UDP 网状网络协议
  • 实现了具有跳频和 MAC 数据加密功能的 TI-15.4 Stack
  • 采用与 Wi-SUN FAN v1.0 相同的分层架构
  • 提供基于开放源码且包含编译时间选项的工作示例，可作为数据收集器（根节点）或终端节点运行

请参阅相关参考设计和其他 TI 资源的重要声明和免责声明


  



原理图/方框图

快速了解整体系统功能

下载原理图

设计指南

快速获得已通过验证的测试和仿真数据

下载设计指南

设计文件

下载即用型系统文件加速你的设计过程。 获取阅读器。

下载设计文件

TI 器件 (11)

订购样片，获取工具，查找此参考设计中有关 TI 产品的更多信息。

器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
CC1310  具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU  无线连接  样片或购买 查看设计套件与评估模块
LM4040  固定和电压、45µA、精密微功耗并联电压基准  电压参考  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430G2452  具有 8KB 闪存、256B SRAM、10 位 ADC、比较器、计时器和 SPI/I2C 的 16MHz MCU  微控制器 (MCU)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP432P401R  具有精密 ADC、256KB 闪存和 64KB RAM 的 SimpleLink™ 超低功耗 32 位 Arm Cortex-M4F MCU  微控制器 (MCU)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
SN74AVC4T245  具有可配置电压转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器  电压电平转换器  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TM4C1294NCPDT  支持物联网的高性能 32 位 ARM® Cortex®-M4F MCU  微控制器 (MCU)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPD4E004  用于高速数据接口的 4 通道 ESD 保护阵列  电路保护 IC  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPD6E004  适用于高速数据接口的低电容、6 通道 +/-15kV ESD 保护阵列  电路保护 IC  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS2012A  5.5V、1A、35mΩ 负载开关  电源开关  样片或购买 不可用
TPS735  具有使能功能的 500mA、低 IQ、低压降稳压器  电源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS796  具有使能功能的 1A、低压降稳压器  电源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
CC1310 下载 下载
下载 下载
下载 下载
LM4040 下载
下载
下载
MSP430G2452 下载 下载
下载 下载
下载
下载 下载
MSP432P401R 下载 下载
下载 -
下载 -
SN74AVC4T245 下载 -
下载 下载
下载 下载
下载 下载
下载 下载
TM4C1294NCPDT 下载 下载
TPD4E004 下载 下载
TPD6E004 下载 下载
TPS2012A 下载 下载
下载 -
TPS735 下载 下载
下载 下载
TPS796 下载
下载
下载 下载

Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1： 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2： 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


技术文档

请参阅相关参考设计和其他 TI 资源的重要声明和免责声明

应用手册 (3)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1203 2018年 9月 25日
PDF 51 2018年 9月 25日
PDF 77 2018年 9月 25日
用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 2605 2019年 7月 8日 下载英文版本 (Rev.A)
设计文件 (6)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 698 2018年 3月 7日
ZIP 3240 2018年 3月 7日
PDF 1106 2018年 3月 7日
PDF 80 2018年 3月 7日
PDF 67 2018年 3月 7日
PDF 539 2018年 3月 7日
相关工具与软件

参考设计 (2)

名称 Part Number 工具类型
具有增强型网络容量的安全 6LoWPAN 网状终端节点参考设计  TIDA-010024  参考设计 
可提高网络性能的简易 6LoWPAN 网状终端节点参考设计  TIDA-010003  参考设计 

硬件开发 (2)

名称 器件型号 工具类型
MSP432P401R LaunchPad  MSP-EXP432P401R  评估板 
SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件  LAUNCHXL-CC1310  评估板 

软件开发 (3)

名称 器件型号 软件类型
SimpleLink MSP432 软件开发套件 (SDK)  SIMPLELINK-MSP432-SDK  软件开发套件 (SDK) 
SimpleLink™ 低于 1GHz CC13x0 软件开发套件  SIMPLELINK-CC13X0-SDK  软件开发套件 (SDK) 


支持与培训

搜索我们广泛的在线知识库，可全天候获得数百万个技术问题和答案。

从 TI 专家处搜索答案

由TI和其社区用户提供的内容仅符合当时状况，不视为TI的标准说明。
请详见网站使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请访问我们的支持页面。

技术文章