采用 MSP430 FRAM 技术的 IO-Link 固件更新参考设计
TIDA-00461
此产品已上市,且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。

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描述

IO-Link 为系统控制和现场级之间的通信提供了新的选项。如今,即便是最小的传感器,也具有强大的微控制器和数千行软件代码。可能偶尔需要固件更新,例如,为了修复错误或启用新功能。此参考设计展示了与使用具有闪存的 MCU 相比,使用 MSP430 微控制器(采用 FRAM 技术)并利用 IO-Link 进行固件更新的好处。

特性
  • 更新 FRAM 所需时间缩短了 100 倍,且无需预擦除
  • 可以直接从 IO-Link 通道将数据即时写入 FRAM,无需缓冲
  • 在写入过程中不占用 CPU 并且不阻塞中断
  • 即使发生电源故障数据也不会丢失
  • IP 封装模块:保护部分存储器免受意外读取
  • 符合 IO-Link 规范 v1.1 以及 IO-link 配置文件 BLOB 传输和固件更新 v1.0

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符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
MSP430FR5969 下载 下载
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1722 2017年 8月 10日 下载英文版本
设计文件 (6)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 504 2017年 8月 9日
ZIP 1012 2017年 8月 9日
PDF 732 2017年 8月 9日
PDF 182 2017年 8月 9日
PDF 51 2017年 8月 9日
PDF 240 2017年 8月 9日

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