TIDA-00343

低功耗穿透玻璃触控参考设计

TIDA-00343

设计文件

概述

作为人与机器交互的主要方式之一,人机界面 (HMI) 是制炼厂必不可少的一部分。此参考设计为涉及恶劣环境和危险区域的应用提供了一款 HMI 解决方案。在制炼厂中,操作人员需要与采用拧紧式金属外壳封装的防爆显示屏/控制器进行交互,外壳上有用于本地读取和编程的厚玻璃窗。

TIDA-00343 使用了采用 CapTIvate™ 技术的 MSP430™ 微控制器 (MCU)。借助该设计,操作人员无需打开外壳即可与控制器交互,通过免去开工许可或工厂停工来节省时间。

特性
  • 提供四个可靠的按钮选项
  • 按钮与玻璃之间具有可变气隙(1mm 至 2mm)
  • 通过 10mm 厚的玻璃进行手指检测
  • 可使用手套操作,并适应恶劣的环境(水、油、灰尘等)
  • 温度范围:-40°C 至 85°C
  • 低功耗(~10Hz 扫描频率):平均 240µA
个人电子产品

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUBJ7.PDF (2312 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRKV7.PDF (212 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRKV8.PDF (51 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRKV9.PDF (96 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRKW1A.ZIP (471 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCBY1.ZIP (354 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRKW0.PDF (497 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430FR2633具有 16 个触摸 IO(64 个传感器)、16KB FRAM、4KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

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技术文档

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* 设计指南 Low Power Touch Through Glass Design Guide 2016年 3月 7日
技术文章 Engineering magic: Touch through thick glass with LEDs and LCD 2016年 8月 18日
技术文章 Engineers do better than magicians: HMI touch through a thick glass 2016年 4月 26日

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