TIDA-00245

面向回路供电应用的数据隔离

TIDA-00245

设计文件

概述

此设计的重点是适用于回路供电应用的跨隔离层双向通信。此类解决方案的挑战首先是在传感器发送器内的尺寸受限,如果是回路供电系统,则总电流消耗受限。

特性
  • 隔离式单线双向数据传输
  • 位速率最高可达 1 Mbps
  • 低功耗数据传输
  • 系统停机电流 4uA (3V)
  • 将 64 KB FRAM 和 8 MBps 系统内写入集成在一起
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDU804.PDF (2488 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRDB9.PDF (918 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRDB8.PDF (85 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRDF3.PDF (196 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRDF2.ZIP (835 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDC969.ZIP (349 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRDF4.PDF (1026 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430FR5969具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

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* 设计指南 Data Isolation for Loop-Powered Applications Design Guide 2015年 3月 11日

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