QFN16-DIP-EVM

16 引脚 QFN 到 DIP 适配器评估模块

QFN16-DIP-EVM

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概述

The QFN16-DIP-EVM provides a fast and easy platform for prototyping TI's RUM16 package parts. This tool is targeted especially for TI's Quad OpAmps, but may be used with any device with the same footprint. Scoring allows each device to be separated into individual circuit boards. With included terminal strips, boards may be plugged into DIP type sockets or solderless breadboards.

特性
  • Low cost
  • Flexible design allows use with any pinout
  • Protoype up to 8 devices with one EVM
  • Compatible with common solderless breadboards

  • QFN16-DIP-EVM Circuit Board
  • (2)Terminal Strip Samtec TS-132-G-AA

精密 运算放大器 (Vos<1mV)
OPA4191 低功耗精密 36V e-trim™ CMOS 放大器

 

音频 运算放大器
OPA1679 低失真 (-120dB)、低噪声 (4.5nV/rtHz)、四路音频运算放大器

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评估板

QFN16-DIP-EVM – 16-Pin QFN to DIP adapter evaluation module

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 用户指南 16-Pin QFN to DIP Adapter Evaluation Module 2019年 2月 20日
更多文献资料 QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019年 2月 5日

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